财联新闻 先进封装+半导体设备,已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备,产品导入日月光、长电科技等封测厂商,这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆 … 老姜家 2024年03月26日 4848 0 0