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财联新闻
产能已全部售罄，Al浪潮下该半导体细分领域供 需缺口持续扩大，行业龙头拟投资近500亿加码相关产品建 设，这家企业推出的产品可支持先进技术要求
财联社资讯获悉，近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩冠(蜘合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家… -
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半导体+先进封装+AIPC，上半年净利润同比扭亏!这家公司受益于PC市场回暖及AI红利，绑定核心客户AMD，是其最大的封测供应商，占订单总数的80%以上
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财联新闻
封测需求底部复苏明确，机构称先进封装将为未来市场贡献主要增量，这家公司先进封装占比接近100%
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行业龙头预计今年先进封装业绩将较去年倍增，机构称行业需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升，这家公司先进封装材料已在H客户批量应用
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财联新闻
行业龙头拟12亿投向多维异构先进封装技术机构预计2028年先进封装行业占比将达6成，这家公司多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段
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老姜家