财联新闻 半导体设备+先进封装，设备可用于先进封装环节的晶圆检测，并在长电、华天等封测厂商实现无差别应用，一季度未合同负债为去年营收的53%，这家公司近5年营收年均复合增长率近100% … 老姜家 2024年06月13日 3165 0 0
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