首页 - 财联新闻 - 正文 先进封装+半导体设备,在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局,先进封装的钻孔应用是其业务方向之一,这家公司己在硅晶圆前道检测环节开展合作 老姜家 财联新闻 2024年05月20日 19:44:40 4037 0 0 今日精选英诺激光:先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一,公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。公司主要从事激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务,应用于工业和生物医疗两个重点领域。[_a1_]、德龙激光是公司客户。公司向广大激光设备集成商客户提供高性价比的激光器,此为公司的主营业务之一。在半导体领域,公司产品以碳化硅退火制程的激光器为主,亦有少量应用在硅基半导体检测等关键制程的紫外和深紫外等激光器,客户以国外知名半导体装备公司为主。公司时刻关注国内半导体行业发展趋势,已在硅晶圆前道检测环节开展合作。雷曼光电:公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并于2023年10月下旬全球首发了基于玻璃基的超高清巨幕产品。目前,公司正在积极探索,进一步优化和提升PM驱动玻璃基Micro LED显示产品的芯片转移、键合、封装、维修等核心技术水平,并进一步提升封装密度和视觉分辨率,为提高后续规模化生产效率做技术和工艺准备。公司预计所研发的新型PM驱动玻璃基Micro LED显示产品将会广泛运用干指挥、监控、调度、会议、教育、家庭等商用与消费显示领域场景。公司是全球领先的LED超高清显示专家、全球COB新型显示技术领军企业、8K超高清LED巨幕显示领导者。公司基于自主专利(COB先进技术的Micro LED超高清显示产品已广泛应用干政府应急、智慧城市、公检法司、能源、交通、广电等各行各业,产品应用案例累计超3000个,公司在COB细分领域的市场占有率已连续3年蝉联第一。 登录访问 本站用户 免费查看 登录账号 您未登录,请登录 或 注册后查看 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 登录访问 - 未登录时提示】修改 关联个股:英诺激光,雷曼光电 ♥赞 0 英诺激光 雷曼光电 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:这次可玩大发了! 下一篇:商业航天新进展,蓝色起源成功将6名乘客送上太空,机构预计2024年我国商业航天市场规模将超2万亿,这家公司已形成年产30发火箭结构件产能