首页 - 财联新闻 - 正文 消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装,该技术被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案,这家公司已布局面板级扇出型封装涂布环节 老姜家 财联新闻 2024年05月22日 10:49:29 4053 0 0 电报内容【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯,供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息,并点出英伟达GB200供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段;从CoWoS先进封装产能研判,今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,明年产出量上看150万至200万颗,整体来看,在COWOS产能供不应求的趋势下,业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装,有望成为纾解A!芯片供应的利器。(台湾经济日报)// 电报解读一 面板级扇出型封装技术特别适合用于需要大型封装的应用面板级扇出型封装(简称FOPLP)是一种先进的半导体封装技术,它是扇出型封装技术的一个分支。与晶圆级扇出型封装(简称FOWLP)相比,FOPLP使用的是更大的基板,如24x18英寸(610x457mm)的PCB载板,其面积大约是300mm硅晶圆的4倍。FOPLP技术的核心优势在于其能够提供更高的!/0密度和更大的封装尺寸,同时降低成本。它通过在封装前后端制程整合,实现了一次封装制程,这使得它在生产效率和成本效益方面具有潜在优势。FOPLP技术可以简单地视为在一次制程下,就可以量产出4倍于300mm硅晶圆的先进封装产品。FOPLP技术特别适合用于需要大型封装的应用,如高性能计算、网络通信、汽车电子等领域。它的大尺寸和更高的载具使用率(95%)带来了远高于FOWLP的规模经济效益,并且能够实现大型封装的批量生产。此外,FOPLP技术的发展也吸引了市场的广泛关注,包括外包半导体组装和测试厂商、IDM、代工厂、基板制造商和平板显示(FPD)厂商等不同商业模式的厂商,它们都力争通过FOPLP技术涉足先进封装业务。二、扇出型封装被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案经过多年的发展和沉淀,半导体芯片封装技术已经趋向成熟,如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中,扇出型封装逐渐成为焦点,其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据Yole数据,扇出型封装增长势头正旺,预计InFO封装市场在2020-2026年的CAGR为12%。到2026年,整体出封装市场预计将达到35亿美元。据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。华福证券杨钟指出,先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能,市场前景广阔,预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%,占封装行业的比重将提升至57.8%。建议关注布局先进封装、核心封装设备及材料的公司,包括封测厂、封测材料供应商以及封测设备制造商。三、相关上市公司: 登录访问 本站用户 免费查看 登录账号 您未登录,请登录 或 注册后查看 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 登录访问 - 未登录时提示】修改 ♥赞 0 劲拓股份 曼恩斯特 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:玻璃基板+消费电子,设备用于半导体玻璃基板高密度开孔,样机已在多家客户处试用,消费电子领域针对国际客户的项目己取得批量订单,这家公司为客户提供包括激光焊接设备在内的固态电池装配线 下一篇:低空经济+基建+AI,全国勘察设计企业收入排名第三,深度参与多个城市无人机试飞基地建设,机构给出超5成上涨空间,已推出AI产品,这家公司承接多个干方级智慧建设管理平台