消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，该技术被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案，这家公司已布局面板级扇出型封装涂布环节

老姜家老姜家 财联新闻 2024年05月22日 10:49:29
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电报内容

【消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装】《科创板日报》22日讯，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段;从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗，整体来看，在COWOS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解A!芯片供应的利器。(台湾经济日报)
// 电报解读
一 面板级扇出型封装技术特别适合用于需要大型封装的应用
面板级扇出型封装(简称FOPLP)是一种先进的半导体封装技术，它是扇出型封装技术的一个分支。与晶圆级扇出型封装(简称FOWLP)相比，FOPLP使用的是更大的基板，如24x18英寸(610x457mm)的PCB载板，其面积大约是300mm硅晶圆的4倍。
FOPLP技术的核心优势在于其能够提供更高的!/0密度和更大的封装尺寸，同时降低成本。它通过在封装前后端制程整合，实现了一次封装制程，这使得它在生产效率和成本效益方面具有潜在优势。FOPLP技术可以简单地视为在一次制程下，就可以量产出4倍于300mm硅晶圆的先进封装产品。
FOPLP技术特别适合用于需要大型封装的应用，如高性能计算、网络通信、汽车电子等领域。它的大尺寸和更高的载具使用率(95%)带来了远高于FOWLP的规模经济效益，并且能够实现大型封装的批量生产。
此外，FOPLP技术的发展也吸引了市场的广泛关注，包括外包半导体组装和测试厂商、IDM、代工厂、基板制造商和平板显示(FPD)厂商等不同商业模式的厂商，它们都力争通过FOPLP技术涉足先进封装业务。
二、扇出型封装被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案
经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据Yole数据，扇出型封装增长势头正旺，预计InFO封装市场在2020-2026年的CAGR为12%。到2026年，整体出封装市场预计将达到35亿美元。

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，该技术被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案，这家公司已布局面板级扇出型封装涂布环节

据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。

华福证券杨钟指出，先进封装如倒装封装、晶圆级封装等通过多种工艺提高集成度和效能，市场前景广阔，预计2022-2028年复合增长率将达到10.6%，占封装行业的比重将提升至57.8%。建议关注布局先进封装、核心封装设备及材料的公司，包括封测厂、封测材料供应商以及封测设备制造商。
三、相关上市公司:


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