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龙头股涨停，已成为继硅片后第二大半导体材料，这一产品逆周期属性可熨平半导体周期，快速整理相关上市公司(附表)

老姜家财联新闻 2024年05月30日 20:35:03

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【半导体板块持续走强国科微20CM[_a1_]】财联社5月30日电，午后半导体板块持续活跃，国科微20CM涨停，台基股份、富满微、锴威特涨超10%，复旦微电、中芯国际等涨幅靠前。平安证券表示，与大基金一、二期相比大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注 AI芯片、HBM 等前沿先进，但国内目前相对薄弱的领域。

电报解读

半导体板块走强，掩膜版概念冠石科技涨停，消息上，公司光掩膜版制造项目已于1月27日顺利封顶。

掩膜版，又称为光罩或光掩模，是光刻过程中的一个核心组件，用于将电路设计图案转移到硅片上。从半导体材料市场占比细分来看，掩膜版已经成为继硅片后第二大半导体材料，2022年半导体材料市场规模占比13%，略低于气体14%占比。按照掩膜版下游需求行业结构来看，掩膜版市场主要可分为平板显示掩膜版市场、半导体掩膜版市场和其它。根据华经产业研究院，2022年半导体掩膜版占比60%，平板显示掩膜版占比28%。

一掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长

市场规模上，全球范围来看，半导体掩膜版市场规模稳步增长，2018年达40.4亿美元，2022年增长至49.0亿美元，2018-2022年市场规模CAGR近5%。按制程来看，2022年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在28nm以上成熟制程领域，2022年130nm以上、28-90nm、28nm以下制程市场份额占比分别为54%、33%、13%。

财通证券张益敏研报指出，掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长。掩膜版作为光刻环节非耗材产品，主要挂钩下游新产品开发需求，而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加速，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，进而带来对掩膜版的增量需求。面板产业链向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期，市场空间广阔。

二、SAQP多重曝光技术增加了对掩膜版的精度和数量要求

SAQP(Spacer-AssistedQuadruplePatteming，间隔辅助四重图形)技术与掩膜版之间存在着密切的关系，都是现代半导体制造工艺中的关键技术。而SAQP技术是一种多重图案化(Multiplepatemming)技术的变种，用于在更小的尺度上实现更精细的图案制作，尤其在没有使用极紫外光刻(EUV)的条件下对于推进半导体节点至更高级别至关重要。

SAQP通过一系列复杂的工艺步骤，利用自对准技术(Self-AlignedTechnique)和多次光刻与蚀刻循环，来实现原本一次曝光无法达到的高密度布线或结构。基本过程包括以下几步:1、初始图案形成，首先通过常规光刻和蚀刻步骤创建基础图案。2、间隔物沉积与蚀刻:在基础图案间沉积并随后蚀刻掉部分材料，留下自对准的间隔物(Spacer)。3、基础图案移除:去除初始形成的图案，仅保留间隔物作为新的掩膜。4、重复步骤:根据需要的最终图案密度，可能需要重复以上步骤，每次迭代都会使图案密度翻倍。

SAQP技术的实施需要定制化的掩膜版设计，以确保初始图案能够正确地引导后续的自对准过程掩膜版使用次数。由于SAQP涉及多次曝光和蚀刻循环，可能需要多个掩膜版来完成整个图案化过程，这增加了对掩膜版的精度和数量要求。

三、相关上市公司:

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