电报内容【龙虎榜|中远海控今日跌停,二机构净卖出1.76亿元】财联社6月11日电，中远海控今日跌停，成交额64.69亿元，换手率3.19%。龙虎榜数据显示，沪股通买入7.24亿元并卖出6.17亿元，一机构专用席位净买入4847.65万元，二机构专用席位净卖出1.76亿元。市场全天震荡分化，沪指低开低走，创业板指探底回升。大小指数走势分化，超跌小盘股反弹。盘面上，芯片股集体大涨，存储芯片、光刻机、先进封装等多股方向走强，台基股份、安路科技、同益股份、上海贝岭等10余股涨停。低价股、ST股展开反弹，*ST开元、ST聆达、华闻集团等涨停。商业航天概念股午后异动，航天智装涨超10%。总体上个股涨多跌少，全市场超3000只个股上涨。板块方面，存储芯片、光刻机、先进封装、PCB等板块涨幅居前，贵金属、航运、煤炭、银行等板块跌幅居前。。今日机构参与度较节前有所降低，净买卖额超1000万元个股共11只，净买入7只，净卖出4只，其中净买入生益电子9219万、顶点软件5448万、飞凯材料2748万，净卖出中远海控1.27亿、立昂微3989万、金溢科技3713万。飞凯材料:光刻胶+半导体材料+先进封装，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。公司目前GMC材料正在送样验证阶段，主要用于FC封装、BGA封装中，暂时没有用于HBM封装中。公司主要产品多应用于半导体封装、面板制造、光通信、汽车涂料、医药等领域。公司在显示面板、半导体、光纤光缆、汽车、医药等行业都有与行业的重要公司有诸多合作，包括京东方、TCL、长电科技、中芯国际、亨通光电等。公司面板光刻胶正持续稳定生产出货，半导体光刻胶已形成少量销售。目前公司半导体光刻胶在做KrF相关的开发工作。公司同中芯国际业务来往主要是半导体材料，包括光刻配套材料。互动易显示，公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。生益电子:PCB+AI服务器+光模块，公司PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，作为国内主要的高速PCB制造商，一直积极支持和接治国内外知名客户的高速PCB研发和制造。公司AI服务器领域核心客户订单逐步放量，汽车电子领域客户矩阵不断丰富，服务器和汽车电子订单较上年同期有所增加，2023年服务器产品订单占比提升至24%，汽车电子产品订单占比提升至17%。公司也具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。公司一直将服务器市场作为核心下游市场之一。2023年，公司紧抓A1、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了多家客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。未来，随着AI产品需求的持续上升，公司A!服务器项目有望在2024年继续保持增长。2024年，公司将重点聚焦224G高速技术、新平台服务器及AI服务器、车载域控制器及4D雷达以及光模块高速高密等领域的相关技术研发。公司目前正积极配合客户进行5.5G、6G等应用领域PCB产品的开发工作，预计2024年能够陆续实现批量生产，有望提升产品单价。
机构净买入/卖出超1000万元标的汇总
五、昨日上榜股表现
昨日机构净买入的4股今日涨跌互现，2股涨停。
关联个股：飞凯材料，生益电子
老姜家
