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复旦大学研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶，机构称晶圆厂扩产+制程节点升级将驱动国内市场扩增，这家公司光刻胶专用电子化学品供货全球知名厂商

老姜家财联新闻 2024年07月08日 13:07:05

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电报解读

电报内容

【复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶实现特大规模集成度有机芯片制造】财联社7月8日电，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然:纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。

// 电报解读

一光刻胶是光刻工艺的关键材料

光刻胶按下游应用领域可分为PCB、LCD/OLED面板和半导体光刻胶，与光刻胶配套试剂一起在光刻工艺中作为耗材。其中半导体光刻胶壁垒最高，市场增速高于整体光刻胶市场增速。根据SEMI数据，2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，同比增长6.82%;大陆半导体光刻胶市场规模为5.93亿美元，同比增长20.47%，增速远高于全球半导体光刻胶市场.。

2024年4月，九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队，依托九峰山实验室工艺平台，支持华中科技大学团队研究“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。这一具有自主知识产权的光刻胶体系已在产线上完成了初步工艺验证，并同步完成了各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化的全链条打通。

二、晶圆厂扩产+制程节点升级，驱动国内市场扩增

国投证券研报指出，①晶圆厂扩产及稼动率提升，景气周期带动光刻胶耗材用量增加。②制程升级以及先进制程占比提升，带动光刻胶单位用量及单位面积价值量增加。基于晶圆厂的未来扩产规划，从需求端对国内半导体光刻胶市场规模进行敏感性测算:中性假设下，预计2025年国内半导体光刻胶市场规模为8.84亿美元(63.92亿人民币)，2022-2025CAGR为14.23%.

国投证券马良分析指出，半导体光刻胶壁垒高，高端半导体光刻胶国产市场需求迫切。国产厂商积极布局，根据公告，目前彤程新材ArF胶已具备量产能力，晶瑞电材、上海新阳、鼎龙股份、南大光电均有ArF胶产品在验证中，彤程新材、晶瑞电材、上海新阳已有KrF胶形成销售;华懋科技投资徐州博康，拥有光刻胶全产业链能力。

三、相关上市公司:

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