李欣自2018年6月任华安中小盘成长混合基金经理。2024年一季报显示，该基金目前规模18.01亿元，其第八大持仓股为拓荆科技，股票持仓占比为3.14%。一 国内薄膜沉积设备龙头，累计出货超过1510个反应腔1、拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头，业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证，后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能，打破了国际厂商对国内市场的垄断，目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可，成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，其中PECVD设备作为主打产品，已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖。随着公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出，公司设备出货量逐年大幅增加。2023年，公司出货超过460个反应腔。截至23年底末，公司累计出货超过1510个反应腔，进入60多条生产线。公司预计2024年全年出货超过1000个反应腔，将创历史新高。公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。
2、近5年营收复合年均增长率超81%，一季度末合同负债为去年营收一半公司2019年公司营收为2.51亿元，至2023年营收达27.05亿元，2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元，YoY+17.25%，归母净利润为0.10亿元，YoY-80.51%，收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品，新产品验收周期长于成熟产品，季度性收入确认延后所致，利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入，研发费用达1.53亿元，同比增长7809%，使净利承压所致。
公司作为设备公司，其当期订单预示未来收入规模。客户在下单后，通常会支付部分金额，形成公司的合同负债。2020-2401，公司在各报告期末的合同负债分别为1.34/4.88/13.97/13.82/13.86亿元，整体呈现持续上升态势;2023年末公司在手订单64.23亿元(不含Demo)、YoY+39.57%。先进封装朝着增加单位面积!/0数量的方向发展。混合键合性能优越:1)I/0密度更高;2)层间距离更短;3)省去底部填充成本。据Yole数据，2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元，其中C2W键合机为0.06亿美元，W2W键合机为2.61亿美元，至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元，2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。混合键合机是混合键合的核心设备。芯片对晶圆(D2W)混合键合机的主要生产厂商有bondtech、Besi、SEMES、ASM和HANM。国产厂商拓荆科技(W2W)、华卓精科(待上市，W2W)、艾科瑞思(未上市，D2W)、华封科技(未上市，D2W)等已开展前瞻布局。公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证，并获得复购订单，复购的设备再次通过验证，实现了产业化应用;公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证，通过客户端验证，实现了产业化应用，成为国产首台应用于量产的同类型产品。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元，薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料(AMAT)、泛林半导体(LAM)、日本的东京电子(TEL)等海外企业所华断。2023年，拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元，预计占国内需求4.1%.中泰证券王芳研报认为，展望未来，中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出，2024-27年维持在300亿美元以上的高位，公司绑定下游本土大客户，有望受益其产能扩建。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。预计公司202426年实现营收39/53/67亿元，同增46%/35%/25%，归母净利润分别为8/12/16亿元，同比增长20%/47%/35%。
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