英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术，其已成为未来提升芯片性能的主要手段，有望在先进封装领域得到更多应用，这家公司具备领先的核心技术，努力于今年实现客户量产初期导入

老姜家老姜家 财联新闻 2024年07月24日 08:42:19
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电报解读

电报内容
(LG进军半导体玻璃基板市场】《科创板日报》23日讯，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极(TGV)、玻璃切制加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。(WitDisplay)
// 电报解读
一 玻璃基板性能优异，有望引领基板发展方向
玻璃基板的热膨胀系数(CTE)与[_a1_]非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装(IC)基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热,膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。
玻璃基板位干产业链中游，上游为硅砂、石英等原材料，下游覆善面板、IC封装、CMOS、MEMS等领域。玻璃基板生产工艺复杂，主要制备技术包括表面处理、表面图形制造等。

英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术，其已成为未来提升芯片性能的主要手段，有望在先进封装领域得到更多应用，这家公司具备领先的核心技术，努力于今年实现客户量产初期导入

二、先进封装有望引入玻璃基板，大厂逐步开始布局
玻璃基板除具有优异的热稳定性和电气性能外，还具有更大的封装尺寸。即相同面积的玻璃基板可容纳下更多的芯片“裸片根据英特尔信息，玻璃基板可多放置约50%的芯片“裸片“
源达证券研报指出，算力时代下，对芯片性能提出更高要求，Chiplet等先进封装技术已成为未来提升芯片性能的主要手段，传统IC基板的物理性能已无法满足要求，玻璃基板有望在先进封装领域得到更多应用。目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。
玻璃基板作为有可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔(TGV)技术是必备前提。其中激光诱导刻蚀法具有成孔效率快、可制作高密度、高深宽比的玻璃通孔、玻璃通孔无损伤等优点，在皮秒、飞秒等超快激光器技术进一步成熟、成本下降趋势下已,成为主流的TGV制造工艺。
三、相关上市公司:


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