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半导体行业龙头再度调高今年资本支出，这-领域上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，这家公司正在研发的晶圆级封装设备

老姜家财联新闻 2024年07月26日 10:54:51

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电报解读

电报内容

(日月光再度调高今年资本支出明年先进封装营收会再倍增】《科创板日报》26日讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS

// 电报解读

一、AI及高性能计算需求旺盛，先进封装产能供不应求

先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力:一、提升处理器集成度，从而提升性能;二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。

随着AI大语言模型市场的发展，模型训练和推理应用所需算力不断提升;国内新入局AI企业众多，智算芯片需求旺盛。根据ID至2026年，国内智算规模可达2023年的3倍。与此同时，供给端高性能GPU产能明显不足，先进封装产能成为主要瓶颈。2C.023年8月，英伟达表示计划2024年将H100产能拉高至少3倍。2023年9月，台积电表示CoWoS产能只能尽量满足客户80%的需求。先进封装发展前景、国产市场空间广阔。

二、先进封装需求高增，海外厂商积极扩产

东吴证券表示，目前，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产，台积电采购的CoWoS设备需要超过6个月才能交付，先进封测七厂预计至2027年Q3才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。国内看，随着近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内龙头正积极布局先进封装领域。

市场空间方面，根据JInsights和Yole，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，CAGR约为6.26%。

三、相关上市公司:

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