【电报解读】新能源汽车销量高增,“三化”进程不断加速,单车汽车芯片数量有望提升至3000颗，这家公司已推出多款车规级芯片，并开始在客户端导入【深圳:鼓励高端微控制器(MCU)、计算芯片等汽车芯片实现自主突破】财联社11月27日电，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器(MCU)、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片(SOC)等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助。一、智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎高速发展阶段。根据公开数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至300O颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。汽车芯片按功能主要分为计算与控制芯片、传感器芯片、功率半导体、模拟和通信芯片、存储芯片等种类。目前汽车芯片短缺总体上已大幅缓解，不过，车规级MCUI以及IGBT芯片依然是汽车芯片短缺的主角。二.机构指出车规级MCU市场年均复合增长率为11.22%根据ICInsights数据，全球MCU市场中，汽车电子是最大的应用，市场占比达到33%。方正证券分析指出，新能源汽车销量高增,“三化”进程不断加速，车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片，市场前景广阔。方正研报指出，当前国内汽车芯片进口率高达95%，而中国汽车是车规级芯片需求最大的市场。基于新能源汽车渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下，中国2023年-2025年车规级MCU市场规模分别为37.53、41.66、45.93亿美元;2023-2025年年均复合增长率为11.22%。
三.相关上市公司:
付费内容
请登录 或 注册购买
这里是自定义内容，请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改
老姜家
