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这家公司设备可用于WLP级、SIP级封装等

老姜家财联新闻 2024年01月19日 21:44:53

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(电报解读]先进封装龙头美股大涨近10%，公司预计到2025年持续扩充产能，机构建议关注设备增量领域，这家公司设备可用于WLP级、SIP级封装等

电报解读

电报内容

财联社1月18日电，台积电美股盘前涨超6%，04营收环比增长14.4%。

电报解读

隔夜美股台积电上涨9.81%，台积电1月18日公布的业绩超出预期，上年第四季度收入环比增长14.4%，预计本季度营业额180亿美元至188亿美元。总裁魏哲家指出，A芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

一先进封装在整个半导体封测市场中的比重将持续上升

先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能(包括传输速度、运算速度等)的提升，就可以视为是先进封装。随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等前沿技术的飞速发展，对高端芯片的需求呈现出持续增长的态势。这些高端芯片的大量应用都依赖于先进封装技术，在此背景下先进封装的成长性显著优于传统封装，先进封装在整人半导体封测市场中的比重将持续升。

据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率 (CAGR)为10%。而其中，2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率近40%，在先进封装多个细分领域中位列第一

二、机构预计2021-2025年国内先进封装设备市场空间CAGR为30%

根据Frost&sullivan数据，中国大陆封测市场2022年507.5亿元，华安证券结合Yole数据测算占世界比例16%。中国大陆封测市场预计将保持增长，在2025年达到3,551.9亿元的市场规模，其中先进封装将以4年29.91%的复合增长率持续高速发展，在2025年达到1,136.6亿元，占中国大陆封测市场比重将达到32.00%，增速远高于传统封装。同时，预计2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2021-2025年先进封装设备市场空间CAGR为30%。

这家公司设备可用于WLP级、SIP级封装等