首页 - 财联新闻 - 正文 这家公司材料开始批量化供应 老姜家 财联新闻 2024年01月25日 21:52:05 4908 0 0 付费内容 售价:1 积分 开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容 请登录 或 注册购买 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改 付费内容 售价:1 积分 开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容 请登录 或 注册购买 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改 【电报解读】增长超五倍,SK海力士四季度HBM3销售强劲,机构预计行业规模3年翻倍,这家公司材料开始批量化供应电报解读电报内容财联社1月25日电,SK海力士第四季度营业利润3460.3亿韩元,预估为亏损1699.1亿韩元。电报解读SK海力士第四季度业绩报告显示,DDR5销售增长超过四倍,HBM3增长超过五倍,NAND复苏“相对缓慢”。SK海力士表示,公司在筹备支持HBM3E方面稳步地取得进展,将推进大规模生产HBM3,公司正处于开发下一代HBM4产品的正轨之上,一、HBM持续迭代升级,未来市场规模增长将超2倍由于AI芯片飞速发展,HBM需求水涨船高,存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。其中,三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍。在扩产的背后,是训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开了HBM市场空间。数据显示,2023年全球HBM市场规模约为58亿美元,方正证券预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,CAGR达37%。HBM持续迭代升级,2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E,HBM3比重预估约为39%,2024年提升至60%。二 HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升落实到产业链环节上,民生证券认为,HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升:(1)设备端:TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节,HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接,增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节,HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节,HBM的多芯片堆叠带来设备和测试设备需求增长。(2)材料端:HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料:多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升;对于封装材料:HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长,而且对封装高度、散热性能提出更高要求。三、相关上市公司: ♥赞 0 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:这家公司在VR/AR/MR领域有客户且合作两三年 下一篇:这家公司规划具有万P算力的智算算力网