首页 - 财联新闻 - 正文

这家公司材料开始批量化供应

老姜家财联新闻 2024年01月25日 21:52:05

3751 0 0

付费内容

售价：1 积分

开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容

这里是自定义内容，请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改

付费内容

售价：1 积分

开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容

这里是自定义内容，请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改

【电报解读】增长超五倍，SK海力士四季度HBM3销售强劲，机构预计行业规模3年翻倍，这家公司材料开始批量化供应

电报解读

电报内容

财联社1月25日电，SK海力士第四季度营业利润3460.3亿韩元，预估为亏损1699.1亿韩元。

电报解读

SK海力士第四季度业绩报告显示，DDR5销售增长超过四倍，HBM3增长超过五倍，NAND复苏“相对缓慢”。SK海力士表示，公司在筹备支持HBM3E方面稳步地取得进展，将推进大规模生产HBM3，公司正处于开发下一代HBM4产品的正轨之上，

一、HBM持续迭代升级，未来市场规模增长将超2倍

由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。其中，三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍。在扩产的背后，是训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开了HBM市场空间。

数据显示，2023年全球HBM市场规模约为58亿美元，方正证券预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。HBM持续迭代升级，2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM3比重预估约为39%，2024年提升至60%。

这家公司材料开始批量化供应

二 HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升

落实到产业链环节上，民生证券认为，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升:

(1)设备端:TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节，HBM的多芯片堆叠带来设备和测试设备需求增长。

(2)材料端:HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料:多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升;对于封装材料:HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求。

打赏