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2023年新签订单超300亿元，近6年归母净利年增长近80%，这家公司五大半导体设备领域新品持续获得进展

老姜家财联新闻 2024年02月07日 19:53:37

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电报解读

2月6日，半导体产业协会(SIA)预测，今年全球芯片销售额将成长13.1%，达到5953亿美元，2023年销售额估计下降约8%。此外，近期SEMI上修2023年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑18.8%上调至下滑3,7%，反映了中国大陆的设备支出增加。2024年预计测试设备和封装设备将分别增长14%和24%。

根据Techinsights，2022年中国大陆芯片市场规模为1640亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅300亿美元，芯片自给率约18%，本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。西部证券贺茂飞研报认为，中长期看，中国大陆芯片自给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求，具备较大扩产空间，本土半导体设备厂商成长空间广阔。文件信息：

1、半导体设备龙头，客户几乎涵盖所有国内主流晶圆厂

公司涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务，产品应用于集成电路、先进封装、第三代半导体、光伏、锂电.新型显示等领域。公司是国产半导体设备龙头，刻蚀设备方面，公司是ICP刻蚀设备龙头，8英寸CCP刻蚀设备已批量供应市场，12英寸CCP晶边介质刻蚀机已进入多家生产线验证;薄膜沉积设备方面，公司是国产PVD设备龙头，此外CVD和ALD设备全面突破，并实现外延设备工艺全覆盖:清洗设备方面，公司实现单片清洗、槽式清洗全覆善:热处理设备方面，公司是国内热处理设备龙头，立式炉装备持续获得重复订单;半导体零部件方面，布局射频电源和质量流量计两大关键零部件。

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集成电路方面，公司客户几乎涵盖所有国内主流晶圆厂，如中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等;半导体显示和照明方面，公司客户包括京东方、三安光电、华灿光电等;半导体新能源方面，公司客户包含隆基绿能、晶澳太阳能等光伏龙头企业。从大客户占比来看，公司近年前五大客户营收规模有所扩大，但合计营收占比从2020年的43.66%下降至2022年的25.67%，反映随着公司近年来在拓展新客户取得较大进展，对单一大客户的依赖程度有所下降。

公司为国有控股企业，股权结构稳定。公司于2023年11月16日发布公告，实控人北京电控将七星集团所持有的33.61%股权(178亿股)无偿划转至北京电控，本次股权划转完成后，公司控股股东由七星集团变更为北京电控，实控人仍为北京电控。国家集成电路产业投资基金股份有限公司目前持有公司5.42%股份。

2、近6年归母净利年增长近80%，2023年新签订单超300亿元

公司上市以来营收、归母净利润实现持续较快增长，其中营业收入从2017年的22.23亿元增长至2022年的146.88亿元，且每年营业收入均实现同比正增长，2017-2022年营收CAGR为45.89%，归母净利润从2017年的1.26亿元增长至2022年的23.53亿元，2017-2022年归母净利润CAGR为79.86%。

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从营收构成来看，公司业务包含电子工艺装备业务、电子元器件业务和其他业务。其中，公司电子工艺装备业务主要包括半导体设备、真空及锂电设备等，2017-2022年营收规模从14.35亿元增长至120.84亿元，并于2022年首次突破百亿大关，2018-2022年营收复合增长率为53.13%，占公司总营收比重从64.56%提升至82.27%;2023年上半年则提升至87.21%，构成公司主要营收来源。

公司于1月15日发布2023年度业绩预告，预计2023年实现营收209.7亿-231.0亿元，同比增长42,77%至57.27%，归母净利润36.1亿-41.5亿元，同比增长53.44%至76.39%，公司全年新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。

3、五大半导体设备领域新品持续突破

公司半导体设备矩阵丰富，工艺覆盖全面，新技术、新产品研发持续突破:

1)刻蚀装备方面，公司于23年6月正式发布12英寸去胶机ACEi300，开拓12英寸刻蚀领域全新版图，实现去胶工艺全覆盖;于7月正式发布应用于晶边刻蚀(BevelEtch)工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，提高芯片良率;公司发布的国产首台12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已通过多家主流客户的工艺认证，并已获得多家客户的重复采购订单。

2)薄膜装备方面，突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心技术，累计出货超3000腔，支撑了国内主流客户的量产应用:自主研发的国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线。

3)立式炉装备方面，中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉等产品均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台。

4)清洗装备方面，单片清洗机覆盖AI/Cu制程全部工艺;槽式清洗机已在多家客户端实现量产，屡获重复订单。

5)卧式炉管设备方面，主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷护、氧化退火等20余款工艺设备，适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用，实现主流客户全覆盖。

4、有望受益全球晶圆厂资本开支持续回暖

我国已成为全球最大的半导体设备市场，设备采购需求旺盛。据国际半导体协会(SEMI)数据，近年来受益于智能手机等下游终端的蓬勃发展，以及大陆晶圆厂建厂潮的兴起，中国大陆半导体设备销售额从2010年的36.7亿美元提升至2022年的282.7亿美元，2010-2022年CAGR为18.28%，销售额占全球比重从9.4%提升至26.3%，2023年第三季度更是达到43.22%。据日本半导体设备装置协会数据显示，2020一2022年，中国大陆连续三年成为全球最大的半导体设备销售市场，设备采购需求旺盛。

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长城证券邹兰兰研报认为，晶圆厂预计将成为最大的半导体设备买家，2023年产能将增至每月930万片晶圆，2024年产能将达到创纪录的每月1020万片晶圆，其中中国大陆晶圆厂2024年产能同比将增加13%。受益于半导体行业多个下游需求回暖，行业景气有望筑底回升进入复苏周期。24年中国大陆晶圆厂产能增长，看好公司有望受益于下游行业资本开支增长，公司作为国产半导体设备龙头前景可期。

5、券商观点

邹兰兰研报指出，公司作为国内半导体设备行业龙头公司，产品矩阵持续丰富，并在多个细分领域进展突破顺利，有望持续受益于国产逻辑、以及下游国内晶圆厂扩产带来的半导体设备采购需求增加，公司24年新签订单有望延续高增趋势。23年公司业绩预告大超此前预期，故上调盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为3890亿元、54.40亿元、72.14亿元，EPS分别为7.34元、10.26元、13.61元。

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