首页 - 财联新闻 - 正文 先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术,算力芯片是其重点布局方向之一,这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方 老姜家 财联新闻 2024年02月28日 19:55:47 5947 0 0 【点金互动易】先进封装+算力芯片,成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术,算力芯片是其重点布局方向之一,这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方电报解读往期回顾:2月21日18:51《电报解读》跟踪到“中国电信在沪点亮全国规模最大的运营商级智算中心”这一动态,随即发文快速解读算力方向,文章提及计算、存储、网络等领域的技术升级有望加速。上市公司中,润建股份的五象云谷云计算中心目前已安装2000个机架,并正式开始运营,截至2月27日收盘,公司区间最高涨幅达18.8%。今日精选 付费内容 售价:1 积分 开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容 请登录 或 注册购买 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改 ♥赞 0 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:2024年2月29日海龟社区实盘直播 下一篇:人造肉龙头美股盘后大涨100%,四季度营收超预期,这家供应商已向其提供原料