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这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位

老姜家财联新闻 2024年03月08日 08:30:14

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【电报解读】存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位

电报解读

电报内容

(SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术】财联社3月7日电，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。

// 电报解读

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面

伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存，存储板块自2023年三季度触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND颗粒价格均自2023年四季度起涨，Wafer涨价趋势明显。

SK海力士今日宣布将投资10亿美元加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇.

对此，东吴证券认为，随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

一、HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点

HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助。目前HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置。国金证券认为，随着单颗容量及配置颗数逐步增加，预计HBM4于2026年发布，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。

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