【点金互动易】CPO+光芯片，光源产品可用于800G及1.6T硅光模块，光通信芯片可用于800G光模块，这家公司多款产品已向市场送样验证，专部分批量供应长光华芯:光通信芯片是我们战略上的横向扩展的重要方向，不考虑进一步纵向往光模块方向去延伸，而是通过从高端光通信芯片市场切入，目前也在市场上也取得了不错的反馈。公司的100mW CW光源产品可以应用于800G及1.6T的硅光模块。公司的光通信芯片可以应用于800G光模块。公司会加大在光通信方向的资金投入和人力投入，进一步提高研发能力和市场推广能力。公司是国内高功率半导体激光林片领域龙头企业，是国内少数领先量产高速率光芯片产品的厂商，光通信林片处干行业领先地位。公司已经成功量产100GEML及50GVCSEL芯片产品。公司光通信芯片系列产品产品性能指标先进，10GEML、100mWW DFB、50G PAM4VCSEL、56GBd PAM4EMLCOC等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。2023年12月28日，公司发布100mWCW DFB大功率光通信激光芯片新品，未来将继续积极参与数据中心建设，服务海内外客户和助力解决行业缺芯局面。福日电子:公司全资子公司中诺通讯主要为客户提供智能手机等智能终端产品的ODM/DM服务，重要客户涵盖了华为、联想(MOTO)、中邮通信、HMD、WIKO、三大运营商等国内外知名企业。公司将积极关注行业变化趋势，把握人工智能AI产业发展带来的市场机遇，紧跟科技发展创新步伐，着力提升公司研发能力，围绕客户和市场需求布局新技术、新产品。2023年，公司重要子公司中诺通讯成功进入中高档手机ODM市场行列;已成功拓展MBB、机器人、智能头盔、车载中控屏执法仪等项目，并顺利出货;公司自研的折叠屏手机也已成功量产，并于2024年1月开始正式出货。2024年公司将实施智慧生态战略，推动智能手机、平板产品为核心的智能硬件产品协同发展。中诺通讯将进一步加深与华为、联想(MOTO)、HMD、NOTHING等重要客户的合作，努力成为客户最有价值的合作伙伴。同时，公司也将积极推进海外市场的布局。
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