往期回顾:3月19日22:19《电报解读》发布文章指出:低空经济迎来政策和产业端双重催化共振，据分析师预计，低空经济开启万亿新赛道，2030年市场规模有望达到2万亿元。文章提及立航科技，公司在3月21日拉升并涨停。德邦科技:到目前为止，公司芯片级底部填充胶(Underfil)、Lid框粘接材料(AD胶)、芯片级导热界面材料(TIM1)等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfi、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。公司将继续积极配合设计公司和封测厂进行测试验证，争取更多产品实现产业化。公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶(Underfi)、Lid框粘接材料(AD胶)均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司芯片级底部填充胶(Underfi)已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配，客户供应链的选择等多种因素。公司TIM1.5和TM2等导热产品具有高导热和耐老化性能，可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中。公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一。楚江新材:公司向下游电子元器件、电子连接器、精密仪器等企业提供精密铜带、!铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业。公司铜基材料板块可转债募投项目《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目(二三期》和《年产2万吨高精密铜合金线材项目》正在分步实施、分步投产:《年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目(一期)》已于23年全部建成投产，将逐步达产见效。到十四五末，公司铜基材料计划形成100万吨以上的产能规模，其中精密铜带超40万吨，铜导体材料超50万吨， 铜合金线材10万吨左右。同时公司还在布局高端领域， 加快推动“年产5万吨高精铜合金带箔材”等项目建设。子公司顶立科技的设备在人造太阳建设领域有所应用。
老姜家
