存储芯片+AIPC,两款自研主控芯片已量产出货,企业级存储产品可用于服务器等高端场景,这家公司与各大客户就AIPC、AI手机保持着深入合作

江波龙:随着AI[_a1_]的不断革新和AI技术的发展,将会刺激服务器DRAM、固态硬盘(SSD)用量的需求不断提高,公司目前推出的RDIMM+eSSD企业级存储产品组合,可应用于以服务器为主的高端企业级应用场景。除了继续与第三方主控芯片厂商保持采购合作外,公司在自研主控芯片领域也取得了突破性进展,其中2款自研WM5000、WM6000系列产品已量产出货,赋能公司eMMC和SD卡两大核心产品线。

公司是国际领先的综合性半导体存储龙头,主要从事Flash及DRAM存储器研发、设计和销售。目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM (如DDR5等服务器内存)以及eSSD(服务器固态硬盘)的存储公司,公司的产品、研发布局能够较好的满足A!服务器的需求。除此之外,对于A1轻量化落地市场,如AI手机,AIPC等,公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用,公司与各大客户就AIPC,AI手机保持着密切沟通以及深入合作。
曼恩斯特:基于狭缝式涂布技术优势,公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局,目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。公司主导产品高精密狭缝式锂电池极片涂布模头2019年至2022年连续四年市场占有率本土企业行业排名第一,且市场占有率连续增长。固态电池对现有液态锂电池材料体系有着较好的兼容性,传统湿法工艺在固态电池生产中同样适用。公司已建立用于卷材类涂布的工程技术中心,目前正积极开发面向未来的锂电涂布技术如高固含涂布、固态电解质涂布、干法涂布等。
公司在锂电+钙钛矿+氢能等多领域拓展。锂电领域,公司围绕高容量、高安全、高倍率、高智能等维度已迭代近80款产品,后续将逐步推向市场。钙钛矿领域,已搭建高标准的平板类涂布工程中心,并形成大尺寸钙钛矿产业化“配方-工艺-设备”协同研究的开发能力,已完成大面积溶液薄膜均匀涂布及结晶一体化布局,可以用于制备钙钛矿层、传输层及修饰钝化层,已有销售订单的基板尺寸包含1200x600mm、300x400mm、300x300mm,部分销售订单已完成出货。氢能领域,公司持续探索质子交换膜、膜电极和气体扩散层的涂布工艺,现已逐步形成相应的技术储备,可以应用于电解水制氢环节的电解槽和燃料电池中的电堆生产,根据公司公开投资者交流纪要,公司在该领域已有相应订单,下一步将加速推进量产进程。


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