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台湾地震或进一步影响台积电CoWoS产能，算力芯片需求大幅提升下，行业年复合增长率逼近40%，这家公司在2.5D、3D堆鲁等方面均有布局和储备

老姜家财联新闻 2024年04月08日 11:06:51

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【消息称三星获[_a1_]AI芯片2.5D封装订单】《科创板日报》7日讯，据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产，韩媒预计，日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能，三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。(TheElec)

// 电报解读

一、英伟达算力芯片需求增长大幅提升了CoWos封装需求

芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。

英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。

CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂广商的首选，是高端性能芯片封装的主流方案之一。英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos的封装需求，CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。

二、机构看好先进封装各产业链(封装/设备/材料/P等)

根据Yle预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。在不同的先进封装平台中，2.5D/3D增长最快，2022年至2028年的CAGR接近40%。

目前IDM(集成电路制造商)和Foundry(晶圆代工厂)开拓高端3D封装,而OSAT(外包封测公司)主攻中低端倒装、晶圆级封装。先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM厂主导。

华金证券研报认为，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链(封装/设备/材料/P等)将持续受益。

三、相关上市公司:

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