首页 - 财联新闻 - 正文 台湾地震或进一步影响台积电CoWoS产能,算力芯片需求大幅提升下,行业年复合增长率逼近40%,这家公司在2.5D、3D堆鲁等方面均有布局和储备 老姜家 财联新闻 2024年04月08日 11:06:51 3577 0 0 【消息称三星获[_a1_]AI芯片2.5D封装订单】《科创板日报》7日讯,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产,韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。(TheElec)// 电报解读一、英伟达算力芯片需求增长大幅提升了CoWos封装需求芯片封装由2D向3D发展的过程中,衍生出多种不同的封装技术。其中,2.5D封装是一种先进的异构芯片封装,可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案,这是一项2.5D多芯片封装技术,该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势,适用于处理存储密集型任务,如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂广商的首选,是高端性能芯片封装的主流方案之一。英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了CoWos的封装需求,CoWos有望进一步带动先进封装加速发展。二、机构看好先进封装各产业链(封装/设备/材料/P等)根据Yle预测,先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。在不同的先进封装平台中,2.5D/3D增长最快,2022年至2028年的CAGR接近40%。目前IDM(集成电路制造商)和Foundry(晶圆代工厂)开拓高端3D封装,而OSAT(外包封测公司)主攻中低端倒装、晶圆级封装。先进封装头部六位玩家市场份额超70%,技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM厂主导。华金证券研报认为,ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封装/设备/材料/P等)将持续受益。三、相关上市公司: 付费内容 售价:1 积分 开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容 请登录 或 注册购买 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改 ♥赞 0 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:全球首个三证齐全eVTOL飞行器诞生,该领域是航空产业发展的重要条件,机构测算市场规模有望超400亿元,这家公司承接了深圳低空智能融合基础设施建设项目一期项目 下一篇:固态电池+高压快充,在硅碳负极、锂金属负极等不同固态电池技术路线均有布局,高压快充材料在客户端得到批量应用,这家公司客户包括宁德、亿纬锂能、LGES、SK On等国内外知名电池企业