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高性能计算驱动升级选代，行业龙头斥资146亿美元扩大相关芯片产能，机构预计该市场今年规模超700亿，这家公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求

老姜家财联新闻 2024年04月25日 08:16:35

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【SK海力士计划投资 146亿美元扩大芯片产能以满足人工智能开发需求】财联社4月24日电，SK海力士计划斥资约20万亿韩元(146亿美元)在韩国构建新的存储芯片产能，进行重大的产能升级，以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元，于4月底左右开始建设一家新工厂或晶圆厂，计划在2025年11月完工。根据声明，SK海力士将长期逐步发展该设施，总投资将超过20万亿韩元.

// 电报解读

一、高性能计算驱动HBM加速升级迭代

HBM正成为HPC军备竞赛的核心。英伟达早在2019年便已推出针对数据中心和HPC场景的专业级GPUTeslaP100，此后数据中心加速计算GPUV100、A100、H100均搭载HBM显存，容量及带宽持续提升。

2024年3月，英伟达又推出最新的Blackwel架构GPU，搭载HBM3e内存，GB200由1颗GRACE CPU和2颗Black wel GPU组成，GB200的HBM最高容量达到384GB，带宽16TB/S。

在此背景下，SK海力士于2023年4月，公司官网再次宣布已成功开发出垂直堆叠12DRAM 芯片、容量高达24GB的HBM3新品。2023年 8月，SK海力士宣布开发出全球参数最领先的HBM3e产品，单颗HBM容量提升至HBM3的1.5倍，带宽提升1.4倍的同时，功耗为上一代的0.9倍(pJ/bit)。2024年3月，SK海力士开始大规模量产HBM3e，英伟达H200及 GB200均会搭载HBM3e产品。SK海力士预计将会在2026年量产下一代 HBM4产品。

二、国产HBM正处于0到1的突破期

中信建投刘双锋表示，目前HBM供应链以海外厂商为主，部分国内厂商打入了海外存储/HBM供应链。国产HBM正处于0到1的突破期，HBM供应主要为韩系、美系厂商，国内能获得的HBM资源较少。随着国产算力卡需求快速增长，对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求。

市场空间方面，方正证券综合考虑全球CoWoS产能、客户份额、单片晶圆产出的芯片颗数、以及不同A!加速芯片配备的HBM规格后指出，预计2024年全球HBM 需求量约4000万颗，容量合计约669M GB，市场规模达到91.4亿美金。

三、相关上市公司:

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