方建自2021年12月任银华集成电路混合基金经理。2024年一季报显示，该基金目前规模17.90亿元，其第八大持仓股为富创精密，股票持仓占比为8.12%。公司是国内半导体设备精密零部件的龙头企业，专注于金属材料零部件精密制造技术，主营产品包括工艺/结构零部件、模组产品、气体管路四大类产品，目前已具备精密机械加工、表面处理、焊接、组装以及检测等多种生产工艺和制造标准，产品应用于半导体设备、泛半导体设备等领域，工艺完备性处于全球领先水平，是全球为数不多能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
产品性能受到国际客户的认可，目前已进入东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商的供应链体系。公司积极开拓本土市场，目前产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，其中光刻机、涂胶显影设备代表性客户包括上海微电子、芯源微。业绩方面，公司2019-2022年营业收入分别为2:53/4.81/8.43/15.44亿元，同比增长12.63%/89.94%/75.21%/83.18%。2023年公司实现营业总收入20.7亿元，同比增长33.8%，归母净利润1.7亿元，同比下降31.3%，扣非归母净利润0.9亿元，同比下降51.5%。2024年一季度公司实现营业总收入7.0亿元，同比增长105.5%，归母净利润0.6亿元，同比增长53.4%。公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，公司以“高精密多工位复杂型面制造技术"“高精密微孔制造技术'“不锈钢超高光洁度制造技术”为核心技术代表，技术主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等。以“高精密微孔制造技术”为例，公司主要优势为以下三点:1.大倍径刀具的微孔径加工:公司可使用直径0.3mm、50倍径刀具稳定加工出最小孔径为0.3mm产品;2.高精度:采用高精密微孔制造技术，成干上万个微孔的孔径尺寸公差可控制在5微米以内;3.高效率:与刀具供应商共同设计刀具，自主配置切削液，提高制造效率。3、成功开发出应用于ALD及CVD机台的纳米膜层工艺公司在表面处理特种工艺技术方面取得进一步突破。在喷涂技术方面，公司成功开发出Y-A|系列涂层及含氣涂层，其中Y-AI系列涂层工艺已通过客户端验证，含氟涂层进入客户端验证阶段，上述技术已达到国内领先水平:同时，公司成功开发出应用于ALD及CVD机台的AI0:及Y20:纳米膜层工艺，该工艺已达到国内领先水平。部分应用上述技术的产品已在2023年实现量产。半导体设备市场规模持续扩张。2015年以来全球半导体设备市场规模逐步扩张，根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2022年的1074亿美元，SEMI预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1.400亿美元。其中2022年中国大陆半导体设备的销售额达283亿美元，是全球半导体设备第一大市场。新财富上榜分析师、东吴证券周尔双认为，公司是国内纯度最高、规模最大、产品种类最全的半导体零部件供应商，深度受益半导体设备及零部件国产化浪潮，已进入国内外主流半导体龙头设备商供应链，研发实力强劲、客户资源优质。在国内，公司计划建成沈阳、南通、北京三大生产基地，前瞻性布局产能。在海外，公司拟于新加坡建立全资子公司，增强海外市场布局。半导体产业链国产趋势下，公司随产能扩张、渠道建设持续推进，有望保持较高成长性。以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。
老姜家
