首页 - 财联新闻 - 正文 先进封装+存储,子公司布局高密度DRAM晶圆级封装Bumping工艺,超薄叠层封装技术实现量产,这家公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力 老姜家 财联新闻 2024年06月11日 08:51:15 4938 0 0 今日精选深科技:公司2023年度整体毛利率为16.52%,同比增长4.66%,其中存储半导体毛利率为19.86%,高端制造毛利率为10.75%。合肥沛顿存储积极布局高端封测,凸点项目指的是高密度DRAM晶圆级封装Bumping(凸点)工艺。公司为国内存储封测龙头,主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。2023年,公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力,超薄POPt封装技术(Packageon Package,叠层封装技术)实现量产。子公司合肥沛顿已于2022年完成产品验证、可靠性验证、体系认证、终端客户审厂以及批量产品的生产认证工作,已经接受订单并开始量产。南大光电:公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体,目前有三款ArF光刻胶通过客户验证,实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。目前国内有多家企业从事ArF光刻胶相关产品开发,公司在193nm浸没式光刻胶产品开发方面处于领先地位。公司电子特气、先进前驱体、光刻胶等产品主要应用于光伏电池、显示面板和半导体晶圆制备等领域,下游需求回暖带动公司2024年Q1营收同比增加27.88%至5.09亿元,归母净利润同比增加9.52%至8211万元。公司乌兰察布大规模三氟化氨等含氟特气项目持续推进,特气业务规模将实现进一步扩大;多款光刻胶和先进前驱体产品推进客户认证和批量销售进程。 登录访问 本站用户 免费查看 登录账号 您未登录,请登录 或 注册后查看 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 登录访问 - 未登录时提示】修改 ♥赞 0 深科技 南大光电 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:具有显著的时间效率优势,机构称eVTOL作为全新增量产品,有望复刻电动车产业路径三大阶段,这家公司纯电动飞机已成功首飞,同时将成熟的技术应用到已储备的eVTOL技术开发路线 下一篇:光刻机+半导体设备,可量产7nm工艺半导体设备精密零部件,近5年营收年增速均维持在两位数以上,这家公司客户包括北方华创、芯源微、中微公司等