首页 - 财联新闻 - 正文 该先进半导体领域产能售罄至2025年,需求增速有望达70%,三星、美光、海力士等巨头纷纷布局,这家企业产品可用于相关先进封装 老姜家 财联新闻 2024年07月22日 11:08:34 3025 0 0 电报解读电报内容【消息称三星华城17号产线已量产HBM3内存】《科创板日报》22日讯,三星华城17号产线已量产并向英伟达供应HBM3内存。此外,为弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺,平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。(sedaily)电报解读一、HBM具有高带宽、高容量、低功耗等优势HBM属于DRAM(动态随机存取存储器)中的一个类别,通过将多个存储器堆叠在一起,形成高带宽、高容量、低功耗等优势,突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比,HBM基于TSV工艺与处理器封装干同一中介层,在带宽,面积、功耗等多方面更具优势,缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。二、HBM产能售罄至2025年甬兴证券研报指出,据CFM闪存市场报道,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和数据中心的快速发展,HBM芯片市场需求激增。HBM芯片在通用内存市场的占比已从8%增长至15%,成为许多高性能应用的首选。美光科技(Micron)和SK海力士(SKHynix)作为HBM市场的主要玩家,近期均宣布其HBM生产产能已全部售直至2025年此外,据报道,SK海力士副总裁兼封装技术开发负责人MoonKi-i于首尔举办的活动上表示,预计HBM内存的复合年增长率(CAGR)将达到70%,市场研究机构TrendForce集邦咨询曾认为2021~2027年HBM内存市场的CAGR将为26.4%,但下游客户的需求远远超过了第三方机构的预期。三、相关上市公司: 登录访问 本站用户 免费查看 登录账号 您未登录,请登录 或 注册后查看 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 登录访问 - 未登录时提示】修改 ♥赞 0 华海诚科 深科技 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:半导体设备+CoWoS+汽车电子!这家企业可提供AEC-Q车规芯片可靠性测试、先进封装芯片失效分析等多种半导体测试服务 下一篇:国内TMA第二大生产企业百川股份停产两大产线之一,或持续两个月之久,这家企业供货TMA最大龙头正丹股份