六大行斥资超干亿投资国家集成电路产业投资基金，该细分领域有望成为三期重点投资方向，这家公司的相关产品已通过客户验证，现处于送样

老姜家老姜家 财联新闻 2024年05月28日 08:28:33
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电报内容

【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元】财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%;交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注:据计算，六大行拟向国家大基金三期累计出资金额1140亿元。
// 电报解读
一、六大行集体公告拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 投资金额累计达1140亿元
据企查查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立。注册资本为3440亿元，这比一期(1387亿元)以及二期(2041.5亿元)的总和还多。
大基金三期法定代表人为张新，公司共有19位股东，财政部持股17.44%为第一大股东。其中，六家国有大行合计认缴出资1140亿元，占比约三分之一，为三期基金的新增LP主力。
值得关注的是，大基金一期累计有效投资项目70个左右，芯片制造类约占67%，芯片设计类约占17%，封测类约占10%，设备材料类约占6%。大基金二期，截至2023年9月10日共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。
数据显示，投资的重点公司有中芯国际、北方华创、三安光电、士兰微、华虹半导体、兆易创新、长电科技、通富微电等核心龙头，这些公司在后续的绝大部分都得到了数倍甚至数十倍以上的涨幅。
二、HBM产业链有望成为国家集成电路产业投资基金三期重点投资方向
国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。
华鑫证券指出，随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。结合现在大热的AI产业，算力芯片和存储芯片很可能成为重点，如国产GPU、HBM细分领域。国家集成电路产业投资基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次国家集成电路产业投资基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，
三、相关上市公司:


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