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AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务，机构看好技术持续迭代，将有望驱动这三个环节实现供应链升级，这家公司具备DDR4 封装能力

老姜家财联新闻 2024年06月18日 08:03:26

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【三星将于今年内推出3D HBM[_a1_]封装服务】《科创板日报》17日讯，据三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4.(kedglobal)

电报解读

HBM技术持续选代

HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为A1芯片最强辅助。今年年初，SK海力士已开始招聘CPU和GPU等逻辑芯片设计人员，希望将高带宽内存HBM4直接堆看在处理器上。

KAIST电气与电子系教授Kimjung-ho表示这种存储器与处理器的直接堆叠会对散热带来挑战，如果散热问题能够比目前晚两到三代得到解决，HBM和GPU将能够在没有中介层的情况下进行堆看，

方正证券认为，从结构上看，这一方案的核心变化就在于去掉目前CoWoS-S结构中的硅interposer(中介层)，由目前的GPU/CPU/ASIC处理器与HBM在xy轴放置的这种2.5D结构，向二者在z轴直接堆叠的3D结构升级。

二、机构称混合键合、TSV、散热等细分领域需求将提升

随着封装集成度进一步提升，HPC领域算力芯片由目前主流的2.5D封装形式向3D升级是目前台积电、SK海力士、三星等龙头半导体厂商积极布局的方向。方正证券认为，在节省中介层成本的情况下，对混合键合、TSV、散热等环节带来更高要求，从而有望驱动相关环节供应链升级。具体来看:

1)混合键合hvbrid-bonding设备用量提升:先进封装升级的一项核心指标就是凸显尺寸/间距的不断缩小，目前的倒装技术回流焊技术最小可实现40-50um左右的凸点间距，当凸点间距进一步缩小到20um时，目前部分龙头厂商采用TCB热压键合设备解决应力与热循环方面的问题，当凸点间距达到10um甚至无凸点(bumpless)的情况下，则需要用到混合键合设备。

2)TSV工艺难度和工序提升:硅通孔技术(TSV)是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，通过垂直互联减小互联长度、信号延迟，降低电容、电感，实现芯片间的低功耗、高速通讯。在集成度提升的过程中，TSV的密度、孔径的深宽比会进一步提高，从而带来TSV制造工艺难度和工序数的提升。电镀填孔环节是TSV制造中难度较大的环节，TSV填充效果直接关系到后续器件的电学性能和可靠性，因此我们认为对相关的电镀设备、电镀液材料都会带来更多的挑战和机遇。

3)散热需求提升:高性能算力芯片、高带宽内存的堆叠可能需要更复杂的方式解决散热问题，由于新技术、新产品目前还没有明确方案细则，但是从逻辑上推演我们认为芯片层间材料EMC(特种环氧树脂)，以及芯片间(液冷/浸润)整体电源管理方案(PMIC)具有潜在升级空间。

三、相关上市公司:

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