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台积电先进封装涨价幅度最高或达20%，先进封装需求激增有望给国内玻璃基板厂商带来成长新曲线，这家公司光刻胶产品可应用于玻璃基板

老姜家财联新闻 2024年06月17日 13:15:17

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电报内容

【消息称台积电计划涨价:3nm或涨超5% 先进封装涨10%-20%】《科创板日报》17日讯，据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。(台湾工商时报)

// 电报解读

一玻璃基板可作为芯片载板，应用于先进封装中

受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。

从广义角度，芯片载板大致可分为中介层(Interposer)、IC载板(Substrate)、印制电路板(PCB)。玻璃材料可作为中介层、IC载板、印制电路板，在先进封装中充分发挥其性能优势。

与其它基板材料相比，玻璃芯片载板有如下优点:1)耐高温，可使图案失真减少50%;2)具有超高平坦度，可提高光刻焦深;3)具备尺寸稳定性;4)可使通孔密度增加10倍;5)可灵活改进功率传输的设置和信号路由的设计;6)传输速率高、损耗低:7)支持更高的温度下的先进集成供电。英特尔称，玻璃基板能够构建更高性能的多芯片SiP，使芯片上多放置50%的裸片，有助于Chiplet的实现。

二国内相关厂商有望带来成长新曲线

根据MarketsandMarkets预测，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，CAGR达3.5%。美国康宁(Corning)为玻璃基板行业绝对龙头，全球市场份额占比高达48%;旭硝子(AGC)、电气硝子(NEG)、东旭光电紧随其后，占比分别为23%、17%、8%，玻璃基板行业的垄断在高世代线尤为突出。在8.5代线玻璃基板市场，康宁以29%的市场份额位列全球第一，旭硝子、电气硝子分别以24%、21%的市场份额分列二、三位。

台积电先进封装涨价幅度最高或达20%，先进封装需求激增有望给国内玻璃基板厂商带来成长新曲线，这家公司光刻胶产品可应用于玻璃基板