台积电先进封装涨价幅度最高或达20%，先进封装需求激增有望给国内玻璃基板厂商带来成长新曲线，这家公司光刻胶产品可应用于玻璃基板

老姜家老姜家 财联新闻 2024年06月17日 13:15:17
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 电报内容

【消息称台积电计划涨价:3nm或涨超5% 先进封装涨10%-20%】《科创板日报》17日讯，据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。(台湾工商时报)
// 电报解读
一 玻璃基板可作为芯片载板，应用于先进封装中
受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。
从广义角度，芯片载板大致可分为中介层(Interposer)、IC载板(Substrate)、印制电路板(PCB)。玻璃材料可作为中介层、IC载板、印制电路板，在先进封装中充分发挥其性能优势。
与其它基板材料相比，玻璃芯片载板有如下优点:1)耐高温，可使图案失真减少50%;2)具有超高平坦度，可提高光刻焦深;3)具备尺寸稳定性;4)可使通孔密度增加10倍;5)可灵活改进功率传输的设置和信号路由的设计;6)传输速率高、损耗低:7)支持更高的温度下的先进集成供电。英特尔称，玻璃基板能够构建更高性能的多芯片SiP，使芯片上多放置50%的裸片，有助于Chiplet的实现。
二 国内相关厂商有望带来成长新曲线
根据MarketsandMarkets预测，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，CAGR达3.5%。美国康宁(Corning)为玻璃基板行业绝对龙头，全球市场份额占比高达48%;旭硝子(AGC)、电气硝子(NEG)、东旭光电紧随其后，占比分别为23%、17%、8%，玻璃基板行业的垄断在高世代线尤为突出。在8.5代线玻璃基板市场，康宁以29%的市场份额位列全球第一，旭硝子、电气硝子分别以24%、21%的市场份额分列二、三位。

台积电先进封装涨价幅度最高或达20%，先进封装需求激增有望给国内玻璃基板厂商带来成长新曲线，这家公司光刻胶产品可应用于玻璃基板

东方证券蒯剑研报指出，玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI算力高增进一步释放。受益国产化逻辑及Mini/MicrolED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线，建议关注玻璃基板布局厂商。

三、相关上市公司:


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