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需求回温，封测龙头下半年业绩看旺，国产先进封测厂商材料环节持续获得技术突破，这家公司封装基板产品已在先进封装领域有批量应用

老姜家财联新闻 2024年06月24日 10:54:12

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电报解读

电报内容

【Q3需求回温日月光下半年业绩看旺】《科创板日报》24日讯，封测产业景气落底，日月光投控今年营运逐步加温，外界预估第二季营运将优于首季，法人认为，进入下半年之后，市场需求将有较明显回温，也可望带动日月光第三季营运持续加温，下半年业绩将显著优于上半年。法人强调，日月光对人工智能带动的先进封装布局不断加强，是市场看好该公司未来营运展望的重要原因。(台湾工商时报)

// 电报解读

一全球先进封装市场规模2028年将达785亿[_a1_]

先进封装也称为高密度封装，通过缩短!/0间距和互联长度，提高!/0密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。

英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列产品，相比上一代产品V100，A100在BERT模型的训练上性能提升6倍，BERT推断时性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是实现先进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装技术。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于A!对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

三国产设备、材料环节持续获得技术突破

山西证券傅盛盛研报指出，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破。封装上，海外foundrv在2.5D/3D封装、混合键合等技术方面较为领先:内资封测厂更熟悉后道环节、异质异构集成，因此在SiP、WLP等技术相对有优势，同时也在积极布局2.5D/3D、Chiplet等。设备上，相较于先进制造，先进封装对制程节点要求不高，国产设备基本具备前段核心工艺与后段封装测试的自主发展能力与进口替代潜力。材料上，关键材料性能要求升级，国产厂商在电镀液、CMP材料、光刻胶、掩膜版、剥离液、环氧塑封料、硅微粉、玻璃基板等领域替代在加快。

三、相关上市公司:

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