华为+机器人，向华为及供应商提供工业机器人产品，依托欧拉操作系统实现国产嵌入式操作系统在工业机器人控制平台上的实际应用，这家公司与头部AI大模型公司完成AI工业机器人垂直领域的探索与落地

老姜家老姜家 财联新闻 2024年06月24日 08:37:39
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电报解读

今日精选
拓斯达:公司在[_a1_]相关领域的研发布局为工业机器人本体以及控制器、伺服驱动、视觉系统等核心底层技术，部分核心.技术与人形机器人有一定的相通性。人形机器人以及A!工业机器人属于机器人的未来重要发展方向，公司会持续关注人形机器人相关的技术迭代及行业发展变化，在条件成熟及时机合适的情况下积极把握相关合作机会。同时，公司将持续推进工业机器人与A!大模型的融合验证，发挥公司在工业领域的沉淀与积累，与头部A!大模型公司完成A!工业机器人垂直领域的探索与落地。公司有为华为及供应商提供工业机器人产品，以及围绕底层控制、AI工业机器人等相关技术进行交流合作。近日，公司与国创工软合作开发，依托华为的欧拉操作系统(openEuler)，开发了适用于公司新一代运动控制平台的嵌入式操作系统，成功实现国产嵌入式操作系统在工业机器人控制平台上的实际应用。
蓝箭电子:公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、 TSOT和SIP等。
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，目前已形成年产超150亿只的生产规模。公司目前集成电路产品EEPROM主要对标上海贝岭、普冉股份、聚辰股份、兆易创新等同类产品。高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化是我司联合西安电子科技大学等研发的项目，属于国家重点支持的电子封装技术。公司将进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新，同时将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。目前下游市场需求还在逐步恢复过程中。


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蓝箭电子 拓斯达 

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