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蔚来、小鹏自研芯片上车进入倒计时，机构称全自研智驾芯片有望于2025至2026年流片量产，这家公司携手华为、宁德时代共同打造国际一流的智能电动网联汽车

老姜家财联新闻 2024年07月10日 08:56:03

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电报内容

【蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片上车进入倒计时】财联社7月9日电，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，“目前正在测试。”有知情人士透露。按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。“芯片团队已经领了军令状，明年新车ET9一定要上神玑9031，压力很大。"有知情人士说道。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片，“预计8月回片。”理想汽车的智驾芯片自研时间相对晚一些，其芯片项目代号“舒马赫”。有知情人士透露，舒马赫也将于年内完成流片。(36氪)

// 电报解读

一、智驾领域AI芯片主要用于云端以及边缘端两种场景

芯片按类可分为计算、存储、信号转换以及片上集成SoC四大类。

AI芯片是指在SoC基础上针对人工智能算法做特殊加速处理的芯片。智驾领域AI芯片主要用于云端以及边缘端两种场景:1)用于智驾边缘端应用的A|芯片一般涵盖Al计算单元NPU、CPU、GPU、ISP、IO接口等必要组成部分，更强调各IP核之间的综合协调能力;2)用于云端训练应用的AI芯片则更加强调NPU、GPU的计算能力，对于功耗、各部分间协调等要求较低。

OEM及三方供应商自研智驾芯片多指:自身设计S0C系统中NPU/ISP等核心IP核，外采EDA软件形成逻辑电路，并由其他厂商完成制造以及封装环节;同时为更好调用芯片算子算力，玩家需适配性开发底软(计算架构)以及SDK工具链，便于编辑落地上层应用。

二、全自研智驾芯片有望于2025~2026年流片量产

东吴证券研报指出，智能驾驶产品力的竞争短期看产品体验，中期看迭代效率，长期看降本能力;边缘端芯片自研有效影响中期软件算法相对成熟后的迭代效率(软件能否充分发挥芯片算力)，并直接决定长期智驾全系统降本能力，因此强势OEM当前投资芯片自研在未来3~5年内有足够超额回报，有望形成正循环。

其进一步指出，下游OEM玩家+中游Tier供应商以及上游原材料厂家均加大对汽车智能化投入，大势所趋;以软件、硬件、数据为代表的智驾核心环节均围绕下游OEM展开，数据催化算法提效进而驱动硬件选代。国内OEM以软件为先，硬件其次，加速进化。头部新势力玩家紧随特斯拉引领本轮智驾技术变革，全自研智驾芯片有望于2025~2026年流片量产，构筑品牌核心竞争力以及产品重要卖点。

三、相关上市公司:

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