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苹果+消费电子，与苹果合作关系稳定，SiP模组业务和日月光存在制造外包和协同交付合作，这家公司在主板产品、电脑周边、服务器相关产品等多个细分领域处于领先地位

老姜家财联新闻 2024年07月10日 13:04:28

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电报解读

今日精选

环旭电子:公司和母公司日月光投控在部分SiP模组业务上存在制造服务外包和协同交付的合作。公司目前参与手机电容按键.的SiP模组项目。公司是SiP模组全球领先厂商，生产的SiP模组已广泛应用于大客户的智能手机、智能手表、智能耳机、平板/电脑、头戴设备等产品中，随着AI带动的消费电子智能化升级，相信未来会带来更多的业务机会。

公司是全球电子设计制造领导广商，是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。公司SiP业务与大客户([_a1_])合作关系稳定。公司主板产品主要包括服务器主板、AICard、工作站主板、笔记本电脑的CPUModue等;电脑周达产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Dockingstation)、外接适配器(Donge)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用干云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供JDM (oinDesignManufacture，联合设计制造)服务模式，已应用DDR5、PCle-G5等新一代技术。

晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务，服务于海内、外诸多知名芯片设计公司。同时公司拓展的微型光学器件业务，服务于半导体设备、工业智能、汽车智能投射等相关领域的国际品牌客户。公司光学器件业务核心产品与技术包括Hvbrd Lens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域。

公司是晶圆级TSV先进封装技术的领先者，拥有完整的8英寸和12英寸的封装技术与规模量产能力。公司主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注HBM相关技术。公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

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关联个股：晶方科技，环旭电子