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苹果M5芯片将采用该先进封装制程，台积电预计2026年产能将出现数倍增长，这家公司向台积电提供相关设备

老姜家财联新闻 2024年07月15日 12:57:01

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电报解读

电报内容

【苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程】《科创板日报》15日讯，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。(台湾工商时报)

// 电报解读

一台积电SoIC最大客户为AMD

SoIC封装，全称为Systemon Integrated Chip，即系统级集成单芯片，是台积电开发的一种先进封装技术。SoIC技术允许不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，具有高凸块密度、传输速度快、功耗低的特点。SolC技术基于CoWoS(ChipOnwaferOnSubstrate)与多晶圆堆叠(WoW)封装技术，标志着台积电具备了直接为客户生产3DIC的能力。台积电的3DSoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位，与CoWoS技术相比，SoIC提供了更高的封装密度和更小的键合间隔。

目前台积电先进封装平台SoIC服务最大客户为超微(AMD)，针对苹果导入SoIC，外资摩根士丹利(大摩)也观察到相关趋势。此前大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，苹果很可能在明年下半年采用台积电2纳米制程及SoIC-X技术，来生产下世代的AI服务器芯片(可能是M5，包括M5Pro/Max/Ultra)，新设计可能将中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)分开制造并封装在同一颗芯片上，使用!/0芯片互连，因此估计台积电明年起将显著扩大SoIC产能。

二、机构预计先进封装2025年占比将接近于50%

得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。据Yole，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

细分来看，根据Yole预测，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%，在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要中AL、HPC、HBM等应用驱动。

落实到具体产业链环节上，开源证券指出，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

三、相关上市公司:

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