SEMI发布报告指出，2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，将创下新的纪录。此外，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。中信证券研报认为，2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。公司通过自主研发形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，成为了海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储等全球知名半导体企业供应商。公司打造多元化产品系列，覆盖半导体三大工艺设备应用领域。公司以清洗设备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列。根据Gartner数据，2023年全球半导体清洗设备市场集中度高，CR3占比75%，其中，日本DNS、TEL、以及美国Lam公司分别占比37%/22%/17%。国产半导体清洗厂商占比仍较低，仅盛美上海占全球半导体清洗设备市占率7%，排名第五。
2、营收规模连续五年高速增长，归母净利润CAGR达57.84%2018-2023年公司营收CAGR为47.87%，2023年营收实现38.88亿元，YoY+35.34%。2024Q1营收9.21亿元(YoY+49.63%)。主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长;新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可，订单量稳步增长。公司归母净利润逐年提升，2018-2023年归母净利润CAGR57.84%，2023年归母净利润9.11亿元，YoY+36.21%:2024Q1归母净利润0.80亿元(-38.76%)，主要原因是公司营收规模扩大，报告期间产品结构存在差异，导致毛利率下降。
公司2018-2024Q1毛利率均高于国内可比公司毛利率均值，2024Q1盛美上海毛利率为51.99%。对比海外国际领先半导体设备厂商，公司2023年毛利率54.61%，显著优于国际清洗设备龙头迪恩士Screen、东京电子TEL以及泛林LRCX。
客户集中度逐渐降低，产品逐步走向国际化。2018-2023年公司前五大客户占比不断降低，对大客户依赖逐渐下降，不断拓宽客户群体。在客户结构上，公司客户含盖国内一线晶圆厂，中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储均为公司客户，在后道先进封装领域，有长电科技、通富微电，2022年年报显示盛合晶微进入公司前五大客户名单。在海外方面，公司在2011年便取得海力士第一份订单，自2018-2021H1，海力士均为公司前五大客户，在2023年2月25日，公司公告获得欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单，产品不断走向国际化。3、先进封装领域获得批量订单，2023年国内半导体设备厂商营收规模前三据公司2023年报，公司在半导体先进封装领域进行差异化开发，2022年在高速电镀锡银方面实现突破，在客户端成功量产。先进封装设备在2023年底获得批量订单，一方面公司进一步获得国内头部先进封装客户订单，另一方面公司开发出针对Chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单，在新客户开发其他金属合金电镀工艺，并实现验收。据2024年3月12日公司投资者关系活动记录表，公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，随着订单的逐步交付，将在2024年度贡献收入。据Gartner统计数据表明，2023年中国大陆半导体设备市场规模TOP5分别为北方华创/中微公司/盛美上海/拓荆科技/华海清科，中国大陆厂商市场规模Top5营收合计374.44亿元，同比+45.95%。盛美上海凭借多项清洗设备国际领先技术，以及电镀炉管及先进封装湿法设备等差异化竞争优势，位居2023年国内半导体设备厂商营收规模前三，仅次于北方华创、中微公司。
公司产品覆盖多个细分市场，可服务市场规模达160亿美元。盛美上海产品对应半导体清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉等多个细分市场。据Gartner数据，全球清洗设备市场规模为52亿美元，电镀设备8亿美元，立式炉管设备22亿美元，PECVD设备43亿美元，Track设备25亿美元。据公司预测，2023年盛美上海当前产品组合覆盖的全球可服务市场规模预计达160亿美元，中国可服务市场规模预计达24亿美元。开源证券罗通研报指出，随着下游晶圆厂扩产以及技术进步，清洗设备需求不断提升，市场空间广阔。公司SAPS+TEBO+Tahoe三大技术构筑清洗设备技术壁垒，覆善的清洗步骤已达大约90%-95%。同时，公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界CO2干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场55%-60%市占率目标。公司计划于2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备，同时浸没式ArFiTrack也将同步推出，差异化产品设计将在客户端产生更大的价值和效益;预计2024-2026年公司可分别实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元。
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