【电报解读】光刻工艺中必不可少的重要部件，这一关键耗材依旧短缺，机构称国产厂商有望迎来业绩的高速增长，这家公司设备满足多个制程节点需求【半导体光掩膜依旧短缺部分芯片公司支付额外费用以缩短交货时间】《科创板日报》27日讯，半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间。(The Elec)掩模版，又称光掩模版、光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的良率。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。
随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迭代升级，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳的基础单元结构更多，所需要的半导体掩膜版数量也相应增加。综上，受下游晶圆厂大幅扩产、行业技术水平持续提升等因素综合影响，全球半导体光掩膜版市场规模在未来一段时期内仍将保持高速增长，根据SEMI预计，2026年全球半导体光掩膜版市场规模将达到59.86亿美元。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，正在推进18Onm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展13Onm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，逐步缩小与海外龙头企业的技术差。国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高速增长。
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