首页 - 财联新闻 - 正文 这家公司是国内领先的相关材料生产商,6英寸产品已送样至多家国内外知名客户 老姜家 财联新闻 2024年02月02日 08:45:06 5136 0 0 【电报解读)800V强势催化打开该材料广阔空间,行业年复合增速将超过34%,这一环节在产业链中价值量占比最高逼近50%,这家公司是国内领先的相关材料生产商,6英寸产品已送样至多家国内外知名客户电报解读电报内容【北京:加快推进集成电路重大项目 深化拓展第三代[_a1_]产业发展】财联社2月1日电,2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布,其中提到,加快推进集成电路重大项目,增强装备研发生产能力,在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破。深化拓展第三代半导体产业发展。电报解读一 碳化硅市场年复合增速将超过34%。碳化硅(Sic)是突破性第三代半导体材料,与前两代半导体材料相比,以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗,是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。当前,新能源车全球普及加速,功率密度标准持续提升为SiC产业落地提供契机。目前各国制定的电动车发展路线图中,功率密度标准逼近主流Si基器件的性能极限,SiC器件成为理想替代。此外,主流车厂加速布局800V平台及碳化硅模块,800V强势催化打开碳化硅广阔空间。据Yole预计,全球碳化硅功率半导体市场规模有望增长至2027年的63亿美元(423.75亿人民币),复合增速超过34%。二、衬底在碳化硅产业链中价值量占比最高,接近50%从产业链层面初步划分,整个SiC产业链主要分为设备、衬底、外延、设计、器件和封装模块。碳化硅行业三个重点环节(衬底、外延和器件)中,衬底在产业链中价值量占比最高,接近50%。海通证券研报指出,衬底是碳化硅产业链的核心,衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。据方正证券测算,2026年全球SiC衬底有效产能为330万片,距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前,整个行业都将持续陷于供不应求。三、相关上市公司: 付费内容 售价:1 积分 开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容 请登录 或 注册购买 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改 ♥赞 0 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:这家公司的相关产品目前已完成临床亚期受试者入组,预计年内完成亚期临床 下一篇:2024年2月2日无痕阅盘实盘直播:a股一起试试吧