首页 - 财联新闻 - 正文 这家公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术 老姜家 财联新闻 2024年02月15日 12:36:00 4136 0 0 【(点金互动易】先进封装+AI,封装测试订单额占国际龙头企业的8成,合作设计AIPC芯片项目,这家公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术电报解读往期回顾:2月5日22:24《电报解读》跟踪到全球首套5G及[_a1_]天地一体网络低轨实验卫星发射入轨,随即发文精选分析师观点指出:卫星互联网产业趋势明显,上游卫星制造环节将率先受益,未来市场空间可达4800亿元。文章提及信科移动,截至2月7日收盘,公司区间最高涨幅达19.54%。 今日精选 付费内容 售价:1 积分 开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容 请登录 或 注册购买 这里是自定义内容,请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改 ♥赞 0 分享: 扫描分享到社交APP 上一篇:2024年2月19日无痕阅盘实盘直播 下一篇:这家公司DDR产品已获得联发科、紫光展锐等平台认证