这家公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术

老姜家老姜家 财联新闻 2024年02月15日 12:36:00
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【(点金互动易】先进封装+AI，封装测试订单额占国际龙头企业的8成，合作设计AIPC芯片项目，这家公司积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术


电报解读
往期回顾:2月5日22:24《电报解读》跟踪到全球首套5G及[_a1_]天地一体网络低轨实验卫星发射入轨，随即发文精选分析师观点指出:卫星互联网产业趋势明显，上游卫星制造环节将率先受益，未来市场空间可达4800亿元。文章提及信科移动，截至2月7日收盘，公司区间最高涨幅达19.54%。


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