首页 - 财联新闻 - 正文

这家公司的技术平台覆盖当前市场上的主流方案，且均已具备生产能力

老姜家财联新闻 2024年02月19日 08:41:40

4246 0 0

【(电报解读】AI巨头芯片自研加速，该环节成为头部厂商“必争之地”，这家公司的技术平台覆盖当前市场上的主流方案，且均已具备生产能力

电报解读

电报内容

软银集团创始人孙正义据悉计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片公司】财联社2月17日电，2月17日消息，软银集团创始人孙正义据悉计划筹措1000亿美元成立一家AI芯片公司。孙正义希望该公司将与ARM HOLDINGS PLC互补。

电报解读

一、AI巨头芯片自研加速

微软于西雅图微软Ignite大会上揭晓其首款AIGPU芯片，代号“雅典娜”。这款芯片是为训练和运行大型语言模型(LLM)的数据中心服务器设计的。

除微软之外，还有多家AI巨头发力自研芯片。谷歌TPU从17年开始已具备训练和推理能力，至今已选代至TPUv5e。2023年3月14日Midjourey宣布将采用谷歌TPU训练其第四代AI模型;亚马逊已在训练端和推理端双管齐下，分别在2018和2020年发布AI推理芯片Inferentia以及训练芯片Trainium，在AWS云供客户使用，其投资的Anthropic将使用以上芯片来构建和部署A1应用;Meta的MTIAv1自2020年开始设计，采用台积电7nm制程，针对推理，公司预计其于2025年推出。

对此，华泰证券表示，当算法开始稳定和成熟，ASIC定制芯片凭着专用性和低功耗，能承接部分算力。因此，头部云计算及互联网大厂出于削减TCO、提升研发可控性及集成生态等考量，均陆续发力自研芯片，AI芯片有望进入快速发展期。

二先进封装产能成为AI芯片厂商“必争之地”

据报道，台积电六大AI客户群投片需求将增加，台积电2024年AI订单比重有望较去年显著成长约6%，创历史新高。这六大AI客户群包括英伟达、AMD、特斯拉、苹果、英特尔，及自行研发AI芯片并在台积电投片的国际大厂。

中信证券指出，英伟达H100采用台积电CoWoS先进封装技术，而AMDMI300采用台积电CoWoS和SoIC技术，二者都需依赖台积电先进封装产能。目前，AI芯片需求旺盛，先进封装乃限制出货量的瓶颈之一，其已经成为A!芯片厂商“必争之地”。

三相关上市公司

付费内容

售价：1 积分

开通财联社用户或更高级的会员可免费查看该内容

请登录或注册购买

这里是自定义内容，请在【用户中心配置 - 销售配置 - 普通付费内容 - 未登录提示】修改