这家公司成功进入新华三、海康威视、烽火通信等名企供应链

(点金互动易)算力+芯片,以太网物理层芯片已经量产出货并实现干万级营收,2024年产品将进一步放量,这家公司成功进入新华三、海康威视、烽火通信等名企供应链

电报解读
今日精选
[_a1_]:公司的车载以太网系列产品和2.5G以太网系列产品都符合新质生产力。公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载于兆以太网物理层芯片均已量产出货,车载以太网交换机,芯片和车载网关芯片均在加快研发中。随着5G和6G移动通信网络的发展,适用于5G和6G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升,而这就要用到大量的2.5G以太网产品。公司2.5G以太网物理层芯片已经量产出货,并已在2023年实现千万级营收。2024年设备厂商对2.5G以太网物理层芯片的大量需求,将会促传我们的产品进一步放量。
公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业,产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系,打入被国际巨头长期主导的市场。目前公司在手订单充裕。
·扬杰科技:得益于下游需求增加和公司的前瞻布局,公司一月份订单出货状况有大幅提升。公司通过代理商间接向英伟达提供MOS、二三极管等功率器件产品,公司的产品可应用到AI涉及的电机、电源、服务器等。
公司功率半导体各细分市场国内领先,加码布局新能源领域。东海证券研报指出,公司在MOSFET、IGBT、SiC等高端领域采用IDM+Fabless并行模式布局产能,从上游材料到中游晶圆设计、制造再到封测进行全面的产线建设,晶圆覆盖4、5、6、8寸芯片产线。目前产线建设和产品及技术研发进展顺利:1.小信号方面,使用多种封装技术丰富小信号产品品类满足下游客户需求;2.MOSFET方面,聚焦于高端领域进行开发,3.IGBT方面,获得光伏和新能源汽车行业TOP客户订单,2023年上半年IGBT营收司比超50%,目前已经开始批量交付;4.SiC方面,自主开发的全碳化硅主驱模块2023年完成A样试制,目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,有望2025年批量上车,公司还进一步扩张SiC产线建设,达产后产能供应有望突破1万片/月。

这家公司成功进入新华三、海康威视、烽火通信等名企供应链


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