华为+CPO+机器人,长期向华为提供手机组装和检测设备,新款产品可用于800G、1.6T光模块封装生产,为国内知名机器人厂商提供ODM服务,这家公司第二代MR产线已开始打样

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博众精工:公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机,并实现销售,其所具备的核心技术,如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平。同时公司也在对共晶机产品不断迭代升级,目前新款产品已经可以用于客户800G、1.6T光模块的封装生产。公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机,高速高精度固晶机、清洗机设备,相关产品已实现了销售,在客户现场取得较好的使用效果,客户反馈正向。
公司长期与华为保持业务合作关系,为其手机产品提供中后段的组装和检测设备,以及用于其5G基站天线的自动化组装设备。目前占整体营收体量较小,后续公司也将加大营销力度,持续拓展与华为的相关业务。公司核心零部件包括工业机器人、视觉系统、特种镜头、直驱电机系统等软硬件产品,公司工业机器人产品获得智能手机国际某品牌2023年推荐第一,3C行业几大代工厂均得到项目机会,同时给国内知名机器人厂商提供ODM服务。公司第一代MR组装线主要做镜片及整机的组装,目前已交付。第二代MR产线,公司已开始打样。
朗科科技:公司子公司朗科智算目前推出的主要产品有智能小站、高密度智算站和AI服务器等,依托其智算产品和服务面向智慧城市、智慧安防、智慧矿山、智慧工厂、智慧金融等行业提供AI智能解决方案,助力企业搭建算力产业生态。韶关朗正数据半导体系公司在加深产业链上游扩张与合作上布局封测领域成立的合资公司,封测工厂正常生产经营。公司目前暂未单独研发SRAM产品,仅在部分SSD产品中采用了嵌入式SRAM的硬件加速技术。
德邦证券研报指出,公司是闪存盘的发明者,专注于存储产品研产销,通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张,目前产品已经覆盖固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储领域。公司布局上游存储封装及测试工厂和下游A!智算领域,努力拓展新的业务发展空间。韶关被列为国家8大算力枢纽节点之一,规划到2025年将建成50万架标准机架、500万台服务器规模,投资超500亿元(不含服务器及软件)。截至2023年12月2日,背靠粤港澳大湾区,韶关已累计签约、引进算力全产业链项目59个,总投资规模超2000亿元,括华为、四大运营商、天翼云、万国数据、朗科科技等行业龙头企业项目。公司作头韶关市算力产业协会会长,承担“时空大数据”工程重要角色,全方位布局算力领域,打通上、中、下游全产业链。

华为+CPO+机器人,长期向华为提供手机组装和检测设备,新款产品可用于800G、1.6T光模块封装生产,为国内知名机器人厂商提供ODM服务,这家公司第二代MR产线已开始打样


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