【日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求】《科创板日报》21日讯，半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。
机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。根据Yole，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国内外大厂积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。同时，随着Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高!/0密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。据Omdia预测，随着5G、A1、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。国内和国外的标准已经确立，Chiplet规模产业化在即东吴证券表示，目前，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产。台积电采购的CoWoS设备需要超过6个月才能交付，先进封测七厂预计至2027年Q3才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。国内看，随着近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内龙头正积极布局先进封装领域。国联证券熊军研报指出，国内和国外的标准已经确立，Chiplet规模产业化在即。建议关注半导体IP行业公司、半导体封装和测试环节公司、FCBGA封装基板公司、上游原材料公司。
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