AI服务器+AI手机+AIPC加速渗透，该产品价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归，这家公司配套AI GPU加速卡的产品部分已实现批量生产

AI服务器+AI手机+AIPC加速渗透，该产品价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归，这家公司配套AI GPU加速卡的产品部分已实现批量生产

财联社资讯获悉，AI技术的发展推动了高性能计算[_a1_]的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCle协议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了PCB的价值量。去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。

一 高端PCB需求有望稳步增长，厂商有望从中受益

PCB是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升对PCB的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使FPC、HDI、SLP等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，国内厂商不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。

终端AI具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为A1未来大规模普及应用的关键路径。硬件端:手机/PC芯片与品牌厂商纷纷加码布局AI手机PC等领域，推动终端AI设备的发展。软件端:微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码AI投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升AI的表现性能、拓展其应用场景。未来随着A1应用场景的不断丰富，AI终端产品有望加速渗透。

另一重大终端创新来自ARNVR设备，苹果已经发布了其Vision Pro产品，该产品同时具备AR/VR两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及Eyesight功能，还设计了Vision OS系统，方便开发更多的应用，助推AR/R产品加速渗透。开源证券认为，随着AI终端、AR/VR设备的普及，FPC、HDI和SLP等高端PCB需求有望稳步增长，相关PCB厂商将会从中受益.

二、AI助益+传统复苏，产业链厂商景气有望快速回归

AIGC大趋势下算力需求指数级上升，驱动网络基础设备存量和增量空间增长，一方面，交换机加速由400G选代至800G，另一方面，AI服务器加速放量，两大边际变化推动PCB需求空间进一步扩张;此外，伴随高速率AI服务器(如英伟达H100/H200等)需求量的逐步提升，无论是服务器还是对应800G交换机，对PCB板的性能和速率要求都随之提升，多层高速PCB占比有望提高，价值量远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐升。

信达证券指出，一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚，相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。