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底部填充料是芯片散热关键材料之一，三星电子HBM芯片据悉因发热问题尚未通过英伟达测试，这家公司芯片级底部填充胶已通过客户验证

老姜家财联新闻 2024年05月24日 13:32:30

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【三星电子HBM[_a1_]据悉尚未通过英伟达测试涉及发热和功耗问题】财联社5月24日电，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。(路透)

// 电报解读

一、多个环节决定了芯片的散热性能

封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%~60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料(TIM)、均热片及散热器以及底部填充料(Underfi)等。

固晶胶/膜等封装黏接材料的主要职责是将载体与芯片或芯片之间进行黏合，但同时因其热膨胀系数最好接近芯片和芯片载体,以减小芯片黏接导致的热应力，而且具有优良的导热系数，可以有效地将芯片所产生的热传递到组装材料以利于散热;底部填充料(Underfi)在先进封装中用于缓解芯片结构之间热膨胀系数不匹配产生的内应力，以提高芯片的热循环可靠性;热界面材料(TIM)可以直接改善两个表面之间的散热性能;散热器则需将发热设备所传导的热量再传导至空气等物质。

二底部填充料是倒装的关键材料之一

AI驱动高散热需求，封装材料市场预计2027年市场规模达298亿元。新财富上榜分析师、方正证券郑震湘认为，封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。底部填充料是倒装的关键材料之一，在先进封装中用于包括缓解热膨胀系数不匹配产生的内应力，分散芯片正面承载的应力，保护焊球、传递芯片间的热量等作用。受AI应用蓬勃发展及手机、电脑等消费电子产品小型化驱动，底部填充胶市场2030年有望增长至15.8亿美元。当前市场主要由德国汉高、日本昭和电工、信越等公司占据主要份额，国内德邦科技不断加速，突破海外垄断。

三、相关上市公司:

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