车路云+AI芯片，2023年智驾业务收入同比增长187%，参与北京高级别自动驾驶示范区建设，这家公司布局具有自动驾驶技术要素的AI芯片

老姜家老姜家 财联新闻 2024年06月19日 09:02:24
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四维图新:公司既往参与了多项行业相关标准的制定、多个高级别自动驾驶示范区以及车联网先导区的建设等，拥有丰富的.技术能力储备及相关经验。并同时与多个城市政府主管部门及建设单位保持密切沟通，将持续推进参与包括车路云一体化等政府主导的相关项目。
公司有多个业务主体均参与北京高级别自动驾驶示范区建设，与国汽智图等合作伙伴在示范区建设方面也一直保持合作。公司的车道级导航产品陆续上线中，今年起正在逐步覆盖全国城区。公司与新能源头部车厂一直保持紧密合作，面向其L2、[2+的量产需求，提供软硬一体化解决方案，2023年公司智驾业务收入超过3.7亿元，同比增长187.28%。杰发芯片在多年SoC、MCU经验的基础上，也在布局具有自动驾驶技术要素的A!芯片。AC8025AE即是这样一款集成座舱、仪表、行、泊等功能于一体的，具备AI算力的芯片。
德邦科技:公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，直接客户为封测厂，产品具体是否应用于AI领域公司无法确定，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。
根据2023年年报，公司已在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现国产化并批量出货，客户包括通富微电、华天科技、长电科技、日月新等国内知名集成电路封测企业。目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfi、AD胶TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfi、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。



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