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先进封装+玻璃基板，设备可应对扇入和扇出的芯片键合/固晶工艺，玻璃基板封装产品正处于工艺验证和研发过程中，这家公司与华为展开直接合作

老姜家财联新闻 2024年05月28日 20:02:35

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易天股份:在[_a1_]封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(fan-out)的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。超薄柔性玻璃(UTG)为AMOLED显示模组的原材料之一。公司柔性OLED UTG贴附生产线采用更高精度SHEET机械结构，导轨运行直线度及贴附胶辊直线度相比普通结构有较大提升，解决了超薄UTG产品转写和贴附过程中水波纹等工艺难题。

公司目前与华为直接合作体量较小，公司部分客户为其直接或间接供应商。在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装，且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术，并向第四代堆叠封装技术拓展。公司半导体新工艺玻璃基板封装相关技术类产品正处于工艺验证和研发过程中。

蓝箭电子:先进封装领域，公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/OFN、TSOT和SIP等，公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。

公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，目前已形成年产超150亿只的生产规模。公司目前集成电路产品EEPROM主要对标上海贝岭、普冉股份、聚辰股份、兆易创新等同类产品。高密度高可靠引线框架电子封装关键技术及产业化是我司联合西安电子科技大学等研发的项目，属于国家重点支持的电子封装技术。

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关联个股：蓝箭电子，易天股份