消费电子+热管理,前五大客户包括小米、传音、闻泰、华勤,MIM产品已获得小天才、伯恩光学等优质客户认可,已完成5G芯片散热片开发及量产,这家公司拟投建金属散热片材料

电报解读

智能机市场开始回暖,边际复苏效应明显。2023年全球智能机出货量有所承压,但Q4单季度出货量已经同比+8.5%,2024Q1出货量为2.894亿部,同比+7.8%,边际复苏趋势明显,根据IDC预测,2024年智能机出货量将同比+2.8%达12亿部,随后到2028年将保持较低的个位数增长。
德邦证券陈蓉芳研报认为,目前云端AI算力和大模型技术均取得了较好的发展,为端侧AI应用提供了有力支撑。未来,AI终端将在消费电子领域快速渗透,AI手机、AIPC、AIXR、AI可穿戴和AI0T设备将蓬勃发展,消费电子行业将迎来新一轮创新周期,走出复苏,重回成长。
龙头公司:鸿日达
1、连接器产品前五大客户包括小米、传音、闻泰、华勤
公司形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/0连接器、耳机连接器、电池连接器,其中Type-C连接器和BTB连接器是当下重点发展方向;精密机构件产品主要为各类MIM工艺机构件,包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等。公司产品应用领域以手机、智能穿戴、电脑等消费电子为基础,当下正向汽车、新能源、工业控制等细分领域布局和拓展。

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公司与知名品牌厂和ODM厂商建立了长期的合作关系。公司核心直接客户包括小米、传音、闻泰科技、华勤、小天才等知名厂商(均为2023年前五大客户),近年来公司在小米、传音等重要客户的连接器产品采购中,份额不断提升,公司的产品在华为Mate50、小米14等旗舰终端也有广泛应用。

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公司具备模具加工、冲压、注塑成型、电镀、组装等全工序制造技术和产线。连接器生产中的核心工序包括冲压、电镀、注塑、组装等环节,MIM生产中的核心工序包括脱脂、烧结、整形等环节,截至2022年5月,公司拥有350余台冲床和注塑机、600余台自动机、20多条电镀线、10多条MIM生产线。同行业中可比公司多将电镀环节委托给第三方外协生产,公司在子公司东台润田电镀基地投产后,已将部分产品的表面处理工序由外协转为东台润田生产,相应表面处理工序成本有所下降。

2、一季度归母净利增长迅速
业绩上,2024Q1,公司实现总营收1.5亿,同比增长30%;归母净利润440万元,同比增长154%。公司业务经营发展良好、客户订单量稳定增长,从而导致销售收入金额增加所致。

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2023年连接器业务占比为78%,毛利率15.9%;机构件业务占比为16%,毛利率40.7%。2023年,公司毛利率26.3%,主要是产品结构改善,机构件比例增多;净利率2.9%,主要是研发支出增多。公司表示,接下来公司将进一步提升消费电子连接器产品的市场占有率、服务核心客户关系;并持续开拓机构件产品的市场份额、拓展产品细分应用场景,高效利用MIM和3D打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线。

根据Bishop&Associates统计数据,中国市场已占全球市场的30%,超越北美的23%成为全球第一大市场。2016年到2019年中国连接器市场规模由165亿美元增长到227亿美元,年均复合增长率为11%。根据中商产业研究院预测,2021年及2022年我国连接器市场规模分别可达269亿美元、290亿美元
3、MIM产品已获得小天才、伯恩光学等优质客户认可
2014年公司关注到MIM技术,着手研究MIM技术在3C领域的具体应用,2019年,公司投入多台MIM工艺所需的脱脂烧结炉,大幅提升摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等精密机构件产能,并获得小天才、伯恩光学等优质客户的认可
当前,公司已经掌握微小型高精密结构MIM技术,通过环形浇口填充和自动顶出冲切实现成型,产品烧结成功批次率能够达到100%,实现大批量稳定生产,且MIM产品的关键尺寸可控制在±0.01mm内,薄件厚度最低仅为0.15mm,加工精度高较高。

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4、芯片性能提升催生散热需求,公司拟投建金属散热片材料
在高性能AI处理器的加持以及消费者需求下,消费电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下,芯片和元器件体积不断缩小,功率密度却在快速增加,消费电子产品的散热方案需要不断升级。高端半导体散热片的供应商主要有健策、霍尼韦尔、Fujikura(藤仓)和Shinko(新光电气工业),散热片的国产需求大大增长。
公司计划再次调整原IPO募投项目,将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目,由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。其中半导体金属散热片材料项目计划建设周期为1年,达产后年产能为500万片金属散热片材料(30x30mm)、250万片金属散热片材料(50x50mm)以及340万片金属散热片材料(80x80mm),预计达产后年营业收入将达2.70亿元。
此外,公司在2023年新研发出了5G芯片散热片的开发及量产,以及超薄型散热片的开发及量产,进一步提升了公司散热片在市场的竞争力以及产品矩阵在应用领域的拓宽。公司持续看好散热片业务,公司202303散热片营收同比增长21%.
5、券商观点
浙商证券王凌涛5月14日研报认为,公司在传统主营业务迎来成长拐点的同时,新布局的多项业务均有望逐渐实现从0到1的成长,尤其是半导体散热片,这是目前我国高端CPU/GPU以及逻辑类IC尚未实现制程本土化替代的重要环节,公司如能有所突破,未来会有非常不错的替代式成长空间;预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为0.89亿/1.79亿/2.84亿元,首次覆盖,给予买入评级。
以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理,仅供投资者参考,不作为投资建议。
关联个股:鸿日达


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