PCB+先进封装，PCB直接成像领域业务持续成长，与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户持续深化合作，直写光刻设备获得头部先进封装客户重复订单，这家公司支持玻璃基板封装

老姜家老姜家 财联新闻 2024年06月07日 08:44:29
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芯碁微装:公司专注直写光刻技术的研发生产，在PCB直接成像领域，伴随着产品升级叠加出口双轮驱动，公司主业持续成长;在泛半导体领域，公司多线布局，引领直写光刻方案的行业突破，未来可期。公司目前在手订单充足，处于满产状态。公司先进封装设备对基板没有特别要求，依客户需求而定，支持玻璃基板的封装。
公司进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。ABF载板设备MAS4实现4um精细线宽，达到国际一流竟品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证。新型显示设备NEXW切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。公司聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板等高端线路板，积极配合PCB向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T双台面防煌D|设备打开只本市场，并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份。深南电路、红板公司等客户持续深化合作。
江丰电子:公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，公司的产品涵盖铜互联。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。
公司是全球半导体用超高纯靶材领先厂商，现已形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料等主要业务。公司积极推动余姚、上海、杭州、沈阳等基地的产能建设，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件。公司计划投资3.5亿元在韩国牙山市新建半导体靶材生产工厂，加速全球化战略布局。公司得益于在先端产品上的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场以及全产业链的均衡发展，目前订单充足。


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关联个股：江丰电子，芯碁微装

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