先进封装+半导体设备,已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备,产品导入日月光、长电科技等封测厂商,这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆

郑晓辉自2015年11月任华夏优势增长混合基金经理。据该基金2023年四季报显示,该基金目前规模45.04亿元,其第四大持仓股为东芯股份,占股票市值比为2.90%。

持仓公司解析
长川科技:
公司聚焦后道测试领域,分选、测试机等覆盖行业龙头客户。
公司逐步达成封测领域设备平台化布局,客户遍布OSAT、芯片设计公司、功率IDM公司等龙头企业。长川科技成立于2008年,先后承担国家科技重大专项(02专项)中两项课题的研发工作。公司主要产品包括测试机、分选机、探针台自动化设备及AOI光学检测设备等,已导入长电科技、华天科技、通富微电士兰微华润微电子、日月光等多家企业,实现了测试机、分选机的部分替代。

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公司第一大股东为董事长赵轶,持股比例23.03%,其妻徐昕通过公司第二大股东暨员工持股平台长川投资间接控制公司6.1%的股份,夫妻二人为公司实际控制人。公司背靠国家集成电路产业投资基金,大基金持股比例5.65%。其余股东为公司高管和各类投资机构。

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2、公司高端SOC测试机研发成功

2008年公司开始研发模拟测试机,2009年推出公司第一代数模混合测试机CTA8200,可以满足功放类、运放类、马达驱动类等模拟电路电性能参数测试需求,并升级为可满足LED驱动芯片测试需求。2013年公司推出第二代数模混合测试机CTA8280,在精度、稳定性等方面都进行了提升,并于2017年推出第三代数模混合设备CTA8290,达到了业内高端设备的能力,为公司早期测试机业务销售增长奠定了基础。2021年公司在数字测试市场推出了S0C数字测试机D9000,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度,并推动公司2022年测试机业务收入快速提升。

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已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的分选机3.

2008年公司推出了适用于传统封装DIP/SOP的测试分选机C2系列重力式分选机。2011年,公司推出平移式分选机C6系列,适用于QFP、QFN、BGA等先进封装形式的集成电路。2023年长川科技收购长奕科技97.6687%股权至持股100%,长奕科技主要经营性资产为EXIS(长奕科技持有EXIS100%股权)。
EXIS主营分选设备的研发、生产和销售,核心产品为转塔式分选机,主要用于设计阶段的验证和封测阶段的成品测试,下游客户包括博通、MPS、NXP、比亚迪半导体、联合科技(UTAC)、通富微电、华天科技等国内外知名厂商。通过此次收购,公司完善了在分选机全领域的产品布局。
4、公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
探针台主要在晶圆CP测试中与测试机配合实现对晶圆的测试,市场主要被日本TEL等企业垄断。2017年,公司研发了满足晶圆测试需求的CP12探针台,CP12具备8-12英寸各类晶圆的测试能力,突破了超精密视觉定位、微米级运动控制、高冗余控制系统等技术难关。2018年,公司在中道产品线方面,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12英寸晶圆探针台,兼容8/12英寸晶圆测试:自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,PTPA精度达到±2um,具备自动标定功能,可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域。
2021年,公司定增募集资金3.72亿元,其中2.6亿元用于探针台项目投资(总投资3亿元),达产后预计年收入4亿元。公司募资项目研发投向第二代全自动超精密探针台,兼容8/12英寸晶圆,用于SOC/CIS、存储、分立器件和SiC/GaN等的测试.

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5、券商观点

根据日本半导体制造装置协会数据,2022年中国大陆半导体设备市场规模达282.7亿美元,占全球比重为26.26%。华泰证券预计2024年中国半导体设备市场规模将达276.6亿美元,后道测试设备市场规模将达18.9亿美元,其中测试机、分选机、探针台市场分别为11.9/3.3/2.9亿美元,且2025年中国大陆后道测试设备市场规模有望伴随全球半导体设备市场规模复苏而进一步提升。

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新财富上榜分析师、方正证券郑震湘研报指出,内生外延打造测试设备平台供应商。外延方面,公司于2019年完成收购ST1,2022年拟收购长奕科技97.6687%股权至持股100%,完善测试、检测领域布局:预计公司2023-2025年收入20.0/35.2/47.6亿元,归母净利润0.5/6.4/9.4亿元,维持“强烈推荐”评级。

关联个股:长川科技


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