先进封装 概念股整理！
老姜家
先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。
在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
先进封装是由封装材料和封装设备，这两大类构成。
封装材料
封装材料是由IC载板，电镀液，环氧塑封，键合胶以及其他材料组成。
环氧塑封：华海诚科
键合胶：鼎龙股份，飞凯材料
其他材料：有研新材，安集科技，德邦科技，联瑞新材
封装设备
封装设备是由减薄机，划片机，固晶机，键合设备，塑封，电镀设备，测试机，分选机，封装公司这9部分注册。
减薄机：晶盛机电，迈为股份，华海清科
划片机：大族激光，光力科技
固晶机：快克智能
键合设备：芯源微，拓荆科技，奥特维
塑封：耐科装备
电镀设备：盛美上海
测试机：长川科技，华峰测控
分选机：长川科技
封装公司：深科技，通富微电，华天科技，长电科技
