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这家公司已推出针对2.5D、3D封装要求的技术平台

老姜家财联新闻 2024年03月12日 19:32:49

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【电报解读】消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单，新品将采用3D先进封装模式，这家公司已推出针对2.5D、3D封装要求的技术[_a1_]

电报解读

电报内容

【消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单】《科创板日报》12日讯，日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。消息人士透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合。(台湾经济日报)

// 电报解读

一、目前封装结构已从2D封装发展到3D封装

Chiplet将芯片划分为小芯粒，具备灵活性和功能性优势。Chiplet目前封装方案主要包括2.5D封装、3D封装、MCM封装等类型。2.5D封装将多个芯片并列排在中介层(Interposer)上，经由微凸块(MicroBump)连结，让内部金属线连接芯片间的电子讯号，再通过矽穿孔(TSV)来连结下方的金属凸块(SolderBump)。，再通过导线载板连结外部金属球，实现各部件之间紧密的连接。3D封装则直接将各芯片进行堆叠，在芯片制作电晶体(CMOS)结构，并直接使用矽穿孔来连结芯片间的电子讯、目前封装结构已从2D封装发展到3D封装，互联间距从12um编短至0.5um以下，bump节距从过夫的130um缩小至3um互连带宽逐步增加，互连质量逐步提升，

根据JWInsights和Yole，Flip-chip是市场规模最大的先进封装工艺，2022年市场规模达到290.94亿美元，占比76.7%，其后为3D堆叠(38.33亿美元)、Fan-out(22.05亿美元)、WLCSP(26.98亿美元)、ED(0.78亿美元)。在各先进封装工艺中，成长性较高的是3D堆叠和ED。3D堆叠封装2022年市场规模为38.33亿美元，预计2026年可以达到73.67亿美元，2022年-2026年CAGR为18%，主要是受高性能运算、AI等领域的需要拉动。

二、机构看好先进封装各产业链(封装/设备/材料/P等)

目前IDM(集成电路制造商)和Foundry(晶圆代工厂)开拓高端3D封装,而OSAT(外包封测公司)主攻中低端倒装、晶圆级封装。先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM广主导。

华金证券孙远峰研报认为，ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链(封装/设备/材料/P等)将持续受益。

三、相关上市公司:

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